[实用新型]以聚酰亚胺薄膜为绝缘层的FPC电磁屏蔽膜

说明书

本实用新型提供一种以聚酰亚胺薄膜为绝缘层的FPC电磁屏蔽膜，包括PI绝缘层、设于PI绝缘层上的金属层、涂布于金属层上的电磁波屏蔽涂层和设于电磁波屏蔽涂层上的离型保护膜层。本实用新型要具有更佳的耐候性、柔韧性、耐弯折性、产品平整性和屏蔽效果。

技术领域

本实用新型涉及电磁屏蔽技术领域，尤其是涉及一种以聚酰亚胺薄膜为绝缘层的FPC电磁屏蔽膜。

背景技术

印刷线路板(简称FPC)是电子产品中不可或缺的材料，目前被广泛应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品中，随着消费性电子产品需求持续增长，对于印刷电路板的要求也是与日俱增。

现有技术中，电磁屏蔽膜存在以下问题：(1)FPC用电磁屏蔽膜的绝缘层多采用油墨或涂料，但是，油墨或涂料易老化，耐候性较差，尤其在南方高温高湿的环境下电子产品使用寿命很受影响。而聚酰亚胺(简称PI)是材料之王，但由于技术限制，成膜的厚度较大，且柔软性欠佳，因此未能用于电子产品的电磁波屏蔽膜。(2)电磁屏蔽膜的屏蔽层采用金属屏蔽层，或者采用导电层，金属屏蔽层在FPC后续复杂的高温高压的操作流程中，金属层容易出现碎裂纹，氧化等情况，会使屏蔽性能下降，甚至失去屏蔽性能，同时在后续回流焊工艺中容易起泡分层。(3)采用普通导电胶制作的屏蔽膜，因为电导率低，连续导通性差，屏蔽性能差，很难满足FPC行业的需求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种以聚酰亚胺薄膜为绝缘层的 FPC电磁屏蔽膜，具有更佳的耐候性、柔韧性、耐弯折性、产品平整性和屏蔽效果。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种以聚酰亚胺薄膜为绝缘层的FPC电磁屏蔽膜，包括PI绝缘层、设于PI绝缘层上的金属层、涂布于金属层上的电磁波屏蔽涂层和设于电磁波屏蔽涂层上的离型保护膜层。

作为优选方式，所述PI绝缘层是将聚酰亚胺前体直接流延、不经取向，固化形成的高柔韧性黑色聚酰亚胺膜，其膜厚为3～9μm。

作为优选方式，所述PI绝缘层的玻璃化温度低于350℃、断裂伸长率大于25％、拉伸强度小于110MPa。

作为优选方式，所述金属层是压延金属箔或真空溅射形成的金属层。

作为优选方式，所述金属层是压延铜箔或压延铝箔或压延银箔，厚度为 3～9μm。

作为优选方式，所述PI绝缘层是聚酰亚胺前体直接涂布于所述金属层表面，再直接固化，得到聚酰亚胺和压延金属箔复合膜体。

作为优选方式，所述PI绝缘层的聚酰亚胺薄膜与所述金属层的压延金属箔复合得到复合膜体。

作为优选方式，所述电磁波屏蔽涂层是反射型屏蔽涂层或吸收型屏蔽涂层或反射型屏蔽涂层与吸收型屏蔽涂层的复合膜层。

作为优选方式，所述电磁波屏蔽涂层是反射型屏蔽涂层，所述反射型屏蔽涂层反射层基体树脂和金属填料混合形成的膜层，所述反射型屏蔽涂层的厚度是5～10μm。

作为优选方式，所述金属填料是片状银包玻璃或片状银包铜粉或树叶状银包铜粉或树枝状银包铜粉；所述金属填料在厚度方向尺寸为1～2μm，平面长度3～9μm，树叶状所述金属填料上有3～5个分叉；所述金属填料相互搭接，实现连续导电，实现电磁波屏蔽功能。

作为优选方式，所述电磁波屏蔽涂层是吸收型屏蔽涂层，所述吸收型屏蔽涂层是由吸收层基体树脂与吸波类填料混合形成的膜层，所述吸收型屏蔽涂层的厚度为2～5μm。

作为优选方式，所述吸收层基体树脂是丙烯酸型或聚氨酯型或橡胶型，所述吸波类填料是聚吡咯或聚苯胺或聚噻吩或乙炔炭黑或碳化硅或铁氧体。