[实用新型]连接件模组

说明书

连接件模组，该连接件模组包括设主体部的导电壳体及与主体部相固定的端子组件，所述端子组件包括绝缘本体及固定在绝缘本体内的若干组信号端子，各所述信号端子包括固定在所述绝缘本体内的端子固定部、由所述端子固定部一端延伸形成的端子接线部及由所述端子固定部另一端延伸形成的端子对接部，所述连接件模组还包括若干组线缆，各组所述线缆包括信号线及接地结构，所述各组线缆的信号线的端部与信号端子的端子接线部连接固定，所述各组线缆的接地结构与导电壳体连接固定。所述连接件模组的各组差分信号端子之间能够很好的实现屏蔽隔离，整体结构稳定，具有很好的接地效果，制程方法简单，适于大批量工业化生产。

技术领域

本实用新型涉及一种连接件模组。

背景技术

目前QSFP-DD(Quad Small Form-factor Pluggable Double Density)规范已经公布，其定义了一个设有八条通道的高速通信模组。每条通道运行速率在25Gbit/s或50Gbit/s，因此QSFP-DD模组支持200Gbit/s或400Gbit/s速率的以太网应用。QSFP-DD模组设有插座连接器，所述插座连接器包括绝缘本体和收容于绝缘本体内的四排端子。在2018年05月04日，中国专利公开号第CN107994402A号专利申请揭示出一种插座连接器，所述插座连接器设置于电路板上并与对接电路板连接，所述插座连接器包括绝缘本体、一排第一端子、一排第二端子、一排第三端子及一排第四端子，所述第一端子、第二端子、第三端子、第四端子沿竖直方向排列并设置于绝缘本体内，所述第一端子和第四端子形成第一对接端口，所述第二端子和第三端子形成第二对接端口，所述第一端子、第二端子、第三端子、第四端子焊接于电路板上，以实现插座连接器与电路板的电性连接。由于插座连接器通过焊接于电路板连接，布局设计限制较多，同时电路板设计时，也需要预留较大位置。

现有技术中，将一个插座连接器电性连接到电路板常见的有两种方式，第一种如上所述，通过将插座连接器直接焊接至电路板，另一种为通过一个转接模组作为桥梁将插座连接器转接至电路板。然而由于上述插座连接器的信号线缆众多，同时又有屏蔽性能、高频等特性要求，简单的通过线缆转接或者通过常见的转接连接器转接已然无法满足需求。对此，设计一种新的转接模组以实现上述类型插座连接器的转接以是发展趋势。

有鉴于此，有必要提供一种新的连接件模组，以实现上述技术需要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种连接件模组，所述连接件模组的各组差分信号端子之间能够很好的实现屏蔽隔离，同时连接件模组整体结构稳定，具有很好的接地效果，制程方法简单，适于大批量工业化生产，产品使用寿命长。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种连接件模组，包括设有主体部的导电壳体及与所述主体部相固定的端子组件，所述端子组件包括绝缘本体及固定在所述绝缘本体内的若干组信号端子，各所述信号端子包括固定在所述绝缘本体内的端子固定部、由所述端子固定部一端延伸并露出所述绝缘本体及导电壳体外的端子接线部及由所述端子固定部另一端延伸并露出所述绝缘本体及导电壳体外的端子对接部，各所述相邻的两组信号端子之间通过导电壳体屏蔽隔离，所述连接件模组还包括若干组线缆，各组所述线缆包括信号线及接地结构，所述各组线缆的信号线的端部与对应的各组信号端子的端子接线部连接，所述各组线缆的接地结构与导电壳体连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述端子接线部沿左右方向排列，沿排列方向相邻的任意两组端子接线部之间均由接地结构间隔。

作为本实用新型的进一步改进，所述导电壳体由导电性材料制成，所述导电壳体由导电性材料制成，或者所述导电壳体由绝缘性材料制成且表面至少局部电镀形成导电层。

作为本实用新型的进一步改进，所述主体部于上下方向贯穿形成有若干个端子模组收容腔，各端子模组收容腔四周由导电壳体形成屏蔽墙，所述端子组件对应固定于所述端子模组收容腔内，所述屏蔽墙实现两组信号端子之间的屏蔽隔离。