[实用新型]一种显微镜座式芯片返修和恒温植锡两用装置

说明书

本实用新型公开了一种显微镜座式芯片返修和恒温植锡两用装置，包括：机箱、芯片返修台、恒温植锡台和显微镜，所述的显微镜滑动设置在所述机箱与芯片返修台之间的显微镜滑道上，所述的显微镜滑道两端通过滑道安装架固定在所述的机箱上，所述的显微镜滑道水平设置。本实用新型与现有技术相比的优点在于：芯片返修和恒温植锡温度可控，植锡温度恒定，可以有效避免爆锡现象、植锡网变形现象和芯片难剥离现象的产生，芯片返修和恒温植锡工作可以在显微镜观察下进行，显微镜可根据使用需要进行滑动，使用方便，在维修芯片的时候提供高而精的质量。

技术领域

本实用新型涉及数码产品维修技术领域，具体是指一种显微镜座式芯片返修和恒温植锡两用装置。

背景技术

在数码产品维修技术领域，维修人员常常会用到芯片返修机器和恒温植锡机器，现有的芯片返修机器结构复杂，操作不易，容易发生爆锡现象，现有的恒温植锡机器在使用时植锡网易变形导致植锡效果不理想，植锡后难以剥离，市场上暂无芯片返修和恒温植锡功能合二为一的机器，维修人员在需要维修时，常常也会用到两台机器，使用成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决背景技术中提到的问题，提供一种显微镜座式芯片返修和恒温植锡两用装置。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：一种显微镜座式芯片返修和恒温植锡两用装置，包括：机箱、芯片返修台、恒温植锡台和显微镜，所述的显微镜滑动设置在所述机箱与芯片返修台之间的显微镜滑道上，所述的显微镜滑道两端通过滑道安装架固定在所述的机箱上，所述的显微镜滑道水平设置。

作为一种优选方案，所述的机箱内设有芯片返修温控器、芯片返修风机、恒温植锡温控器、芯片抽气泵和植锡网抽气泵，所述机箱的两侧分别设有芯片返修控制器和恒温植锡控制器，所述的芯片返修温控器、芯片返修风机与所述的芯片返修控制器电性相连，所述的恒温植锡温控器、芯片抽气泵、植锡网抽气泵与所述的恒温植锡控制器电性相连，所述的芯片返修台上设有芯片返修放置槽，所述的芯片返修放置槽四个边角均设有芯片固定夹，所述的芯片返修放置槽底部设有芯片返修加热器和芯片返修温度传感器，所述的芯片返修加热器、芯片返修温度传感器与所述的芯片返修温控器电性连接，所述的芯片返修风机连接设有风道，所述的风道远离所述芯片返修风机的端部与所述的芯片返修放置槽相连接，所述的恒温植锡台上设有恒温植锡垫，所述的恒温植锡垫包括自下而上设置的恒温植锡加热器、无孔铝合金板、无孔胶皮垫、有孔铝合金板、有孔胶皮垫、植锡网和有洞胶皮垫，所述的无孔铝合金板上设有恒温植锡温度传感器，所述的恒温植锡温度传感器、恒温植锡加热器与所述的恒温植锡温控器电性连接，所述的有孔铝合金板设有铝合金板孔洞，所述的有孔胶皮垫设有胶皮垫孔洞，所述的铝合金板孔洞与所述的胶皮垫孔洞重合设置，所述的有孔胶皮垫中央设有芯片植锡放置槽，所述的芯片植锡放置槽下方设有胶皮垫孔洞，所述的芯片抽气泵连接设有芯片抽气管，所述的植锡网抽气泵连接设有植锡网抽气管，所述的芯片抽气管穿过芯片植锡放置槽下方的胶皮垫孔洞与植锡芯片相连接，所述的植锡网抽气管穿过铝合金板孔洞和胶皮垫孔洞与所述的植锡网相连接。

作为一种优选方案，所述的植锡网设有与所述芯片植锡放置槽形状大小一致的植锡网孔，所述的有洞胶皮垫上设有与所述芯片植锡放置槽形状大小一致的操作孔洞。

作为一种优选方案，所述的显微镜上配合设有显微镜移动把手。

作为一种优选方案，所述的芯片返修控制器上设有返修温度显示屏、返修风机档位开关和返修温控开关，所述的恒温植锡控制器上设有芯片抽气泵开关、植锡网抽气泵开关、植锡温度显示屏和植锡温控开关。

本实用新型与现有技术相比的优点在于：芯片返修和恒温植锡温度可控，植锡温度恒定，可以有效避免爆锡现象、植锡网变形现象和芯片难剥离现象的产生，芯片返修和恒温植锡工作可以在显微镜观察下进行，显微镜可根据使用需要进行滑动，使用方便，在维修芯片的时候提供高而精的质量。

附图说明