[实用新型]背光FPC、背光模组及显示装置有效
| 申请号: | 201821183269.8 | 申请日: | 2018-07-24 |
| 公开(公告)号: | CN208490038U | 公开(公告)日: | 2019-02-12 |
| 发明(设计)人: | 秦瑞琳;熊平平 | 申请(专利权)人: | 华显光电技术(惠州)有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;G02F1/13357 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 邓云鹏 |
| 地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 延伸部 铜层 主板 背光 背光模组 接地金手指 表面设置 显示装置 弯折部 周缘设置 静电 反射片 可弯折 有效地 | ||
一种背光FPC、背光模组及显示装置,其中,背光FPC包括:FPC主板以及设置于FPC主板的一侧边的弯折部,FPC主板的第二面的周缘设置有铜层,弯折部的表面设置有接地金手指,接地金手指与FPC主板的铜层连接,FPC主板的两端还分别设置有第一延伸部和第二延伸部,第一延伸部的表面设置有铜层,且第二延伸部的表面也设置有铜层,第一延伸部的铜层和第二延伸部的铜层均与FPC主板的铜层连接,第一延伸部和第二延伸部可弯折,用于使第一延伸部的铜层和第二延伸部的铜层分别与反射片连接。上述背光FPC,避免了静电对LED、IC及LCD造成损坏,有效地提高了背光模组的寿命。
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,特别是涉及一种背光FPC、背光模组及显示装置。
背景技术
随着显示市场竞争越来越激烈,价格导向也越来越明显,用于显示装置的背光模组成本的压力也越来越大,背光模组用的所有膜材均需做到价格最优。其中,背光模组使用的反射片,虽然使用不导电反射片的亮度比使用导电的银反射片的亮度高10%左右,但由于不导电反射片的价格比导电反射片的价格高得多,在保证亮度能达到客户规格的条件下,背光模组仍使用导电反射片。
传统的背光模组均包括一铁框,铁框起到保护和静电传导作用,即静电可以通过铁框导入大地。但随着显示装置朝向超薄和高屏占比发展,现有的背光模组中都已经省略铁框的使用,从而导致了显示装置的防静电能力的大幅下降。尤其是搭配导电反射片使用时,静电无法通过铁框导入地,却由于导电反射片的截面导电,在背光模组静电测试时,导电反射片会将静电引入背光模组内部,对LED(Light Emitting Diode,发光二极管)、IC(integrated circuit,集成电路)和LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示器)都有可能造成损坏。在静电测试过程中,几乎在4KV时,背光FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板)边上的两颗LED就会损坏,在6KV时,显示装置的IC和LCD,也可能发生不可逆转的损坏。
实用新型内容
基于此,有必要针对导电反射片的截面导电,导电反射片将静电引入背光模组内部而无法释放,对LED、IC和LCD造成损坏的问题,提供一种背光FPC、背光模组及显示装置。
一种背光FPC,包括:FPC主板以及设置于所述FPC主板的一侧边的弯折部;所述FPC主板包括第一面和第二面,所述FPC主板的第一面用于安装LED灯,所述FPC主板的第二面的周缘设置有铜层;所述弯折部与所述FPC主板的第二面同侧的表面设置有接地金手指,所述接地金手指与所述FPC主板的第二面的周缘的铜层连接;所述FPC主板的两端还分别设置有第一延伸部和第二延伸部,所述第一延伸部与所述FPC主板的第二面同侧的表面设置有铜层,且所述第二延伸部与所述FPC主板的第二面同侧的表面也设置有铜层,所述第一延伸部的铜层和所述第二延伸部的铜层均与所述FPC主板的第二面的周缘的铜层连接,所述第一延伸部和所述第二延伸部可弯折,用于使所述第一延伸部的铜层和所述第二延伸部的铜层分别与反射片连接。
在其中一个实施例中,所述FPC主板的第二面设置有第一线路连接结构,所述弯折部与所述FPC主板的第二面同侧的表面设置有驱动金手指,所述第一线路连接结构与所述驱动金手指连接,所述第一线路连接结构还用于与所述LED灯连接。
在其中一个实施例中,所述弯折部与所述FPC主板的第二面同侧的表面还设置有第二线路连接结构,所述驱动金手指位于所述弯折部远离所述FPC主板的端部,所述驱动金手指通过所述第二线路连接结构与所述第一线路连接结构连接。
在其中一个实施例中,所述FPC主板的第二面的周缘、所述第一延伸部与所述FPC主板的第二面同侧的表面、所述第二延伸部与所述FPC主板的第二面同侧的表面均覆盖所述铜层。
在其中一个实施例中,所述FPC主板的第二面的周缘、所述第一延伸部与所述FPC主板的第二面同侧的表面、所述第二延伸部与所述FPC主板的第二面同侧的表面均裸露所述背光FPC内部的铜层。
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