[实用新型]一种利于通风的箱体面板

说明书

本实用新型公开了一种利于通风的箱体面板，箱体面板上安装有电子元件，箱体面板上设置有凹陷，凹陷的顶面为长方形，凹陷的底面为圆形或长方形，凹陷的底面设置有安装孔，安装孔的外形与电子元件安装部分的外形对应，凹陷的侧壁上设置有多个通风孔。通过在箱体面板上设置凹陷，凹陷的侧壁上设置通风孔，提供了更大的通风面积，且不会影响元器件在面板上的正常安装。

技术领域

本发明涉及电控箱技术领域，尤其涉及一种利于通风的箱体面板。

背景技术

许多电控箱都设置有风冷散热装置，箱体内设置有风扇，箱体表面设置有通风口，然而对于箱体面板上安装有电子元件的情况，通风口的开孔面积受到一定限制，影响散热效果。

以服务器机箱为例，随着服务器技术的发展，服务器内部的部件密度越来越高，服务器集成的IO口越来越多，直观的体现就是服务器机箱前后面板上需要安装的各类PCIe卡、管理模块、硬盘模块等越来越多，几乎占用了前后面板的全部空间。服务器兼容的部件越多，密度越高，整机的功耗就越大，风冷系统散热需要的风量也越大。然而服务器一旦配置众多模块，机箱前后面板上的通风面积就会降低，几乎无法开出有效的通风孔。这种情况对于风冷系统散热影响非常大。有时不得不降低系统的配置以满足系统通风量与散热需求。

目前市面上产品为解决高密度服务器的通风量要求，通常的做法是考虑开孔的孔型，比如将方孔修改成六角孔，将孔与孔之间的连料宽度降低等。另外还有一种做法，当无法在前后面板上开孔的时候，将进出风孔开到了机箱顶部或者侧边，以达到同等的进出风面积的效果。如果实在没有办法找到足够的开孔位置，就直接降低系统配置要求，减少前后面板上的模块数量，空出更多的开孔面积，以满足系统的通风量需求。

在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：1、对于在前后面板的一个平面内寻找解决增大通风面积的方案，当面板上布满了各种板卡和接口以后，本身可开孔的区域就不足了，所以不论怎样去改善孔型或开孔方法，开孔面积都是不足的。2、对于将进出风孔开在机箱侧边或者顶部的设计，当机箱放入Rack内时，有一定的风险这些开孔被结构件或者线材封堵。同时这种开孔方式也只对特定的机型有效果，如果是多层刀片系统就很可能无法适用。3、前面板的通风面积要求使很多项目的配置只能被迫削减，减少前后面板上的各种板卡和对外IO口数量，降低了服务器的规格和市场竞争力。

发明内容

本发明针对现有技术的不足，研制一种利于通风的箱体面板，使用该箱体面板既能够提供更大的通风面积，又不会影响元器件在面板上的正常安装。

本发明解决技术问题的技术方案为：一方面，本发明的实施例提供了一种利于通风的箱体面板，箱体面板上安装有电子元件，箱体面板上设置有凹陷，凹陷的顶面为长方形，凹陷的底面为圆形或长方形，凹陷的底面设置有安装孔，安装孔的外形与电子元件安装部分的外形对应，凹陷的侧壁上设置有多个通风孔。

作为优化，所述凹陷布满箱体面板，边缘凹陷的顶面轮廓边与箱体面板的边重合。

作为优化，相邻凹陷的顶面轮廓边重合。

作为优化，所述安装孔为长方形或圆形。

作为优化，所述箱体面板设置在箱体的一面或多面上。

作为优化，所述凹陷的侧壁与凹陷的底面垂直。

作为优化，所述凹陷的侧壁与凹陷的底面之间的夹角大于90度。

作为优化，所述安装孔的四周设置有固定孔，固定孔的尺寸、位置与电子元件上的安装部分对应。

发明内容中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是发明所有的全部效果，上述技术方案具有如下优点或有益效果：

1.通过在箱体面板上设置凹陷，凹陷的侧壁上设置通风孔，提供了更大的通风面积，且不会影响元器件在面板上的正常安装。