[实用新型]一种钨化硅装置金属圆盘部件洗净溶射专用保护治具有效

专利信息
申请号: 201821176310.9 申请日: 2018-07-24
公开(公告)号: CN208517509U 公开(公告)日: 2019-02-19
发明(设计)人: 陈智慧;朱光宇;张正伟;李泓波;贺贤汉 申请(专利权)人: 富乐德科技发展(大连)有限公司
主分类号: C23C4/02 分类号: C23C4/02
代理公司: 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 代理人: 盖小静
地址: 116600 辽宁省大连市保税区*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 治具 环状凸台 连接把手 外圈凹槽 洗净 内部凹槽 圆盘部件 专用保护 装置金属 钨化硅 遮蔽 本实用新型 金属圆盘 外部区域 圆盘形
【说明书】:

一种钨化硅装置金属圆盘部件洗净溶射专用保护治具,属于洗净溶射遮蔽治具领域。包括主体、连接把手、内部凹槽、外圈凹槽和环状凸台;所述主体为圆盘形,主体上设有连接把手,主体下设置外圈凹槽,外圈凹槽内设置环状凸台,环状凸台内设置圆形的内部凹槽。本实用新型的主体可以对金属圆盘部件的外部区域进行有效的遮蔽与保护;连接把手方便治具提取使用。

技术领域

本实用新型涉及洗净溶射遮蔽治具领域,尤其涉及一种半导体设备钨化硅装置金属圆盘部件洗净溶射专用保护治具。

背景技术

溶射,又称热喷涂或喷焊,其基本原理是将材料(粉末或线材)加热熔化,在气体带送高速下冲击附着于底材(或工件)表面、堆积、凝固形成膜厚或涂层,达到防腐蚀、防锈、耐磨、润滑、表面粗糙化、吸附、绝缘、绝热等目的,底材进行溶射时需要相应部件配合,部件使用后需要进行洗净溶射操作,目前对再生中的钨化硅装置金属圆盘部件进行洗净溶射遮蔽保护时,需要手工采用耐高温胶带对部件的非洗净溶射部分进行遮蔽保护,将胶带根据部件所需要洗净遮蔽的形状范围进行剪切,但是胶带在洗净溶射后无法重复利用,会增加生产成本,同时不同的人使用胶带剪切保护,无法保证遮蔽部位范围精度,会增加不良品几率,此外胶带覆盖表面还会有胶残留,不容易处理。

实用新型内容

为解决现有钨化硅装置金属圆盘部件洗净溶射时没有专门的治具导致成本增加和出现不良品的问题,本实用新型提供了一种钨化硅装置金属圆盘部件洗净溶射专用保护治具。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种钨化硅装置金属圆盘部件洗净溶射专用保护治具,包括主体、连接把手、内部凹槽、外圈凹槽和环状凸台;所述主体为圆盘形,主体上设有连接把手,主体下设置外圈凹槽,外圈凹槽内设置环状凸台,环状凸台内设置圆形的内部凹槽。

进一步的,所述连接把手包括连接段与手持段,连接段与主体固定连接,手持段直径大于连接段直径。

进一步的,所述主体的外周为斜面结构。

进一步的,所述内部凹槽的底面与外圈凹槽的底面位于同一水平面。

进一步的,所述主体与连接把手采用不锈钢材质。

本实用新型的有益效果是:主体可以对金属圆盘部件的外部区域进行有效的遮蔽与保护;连接把手方便治具提取使用;治具的材质选用优质耐热不锈钢,不易变形;治具相对于人工耐热胶带保护能大幅度提高洗净溶射范围的精度,同时被保护的金属圆盘部件表面不会留下残胶、污垢等副产物;治具可以重复利用,使用方便,精度高,节省人力及物料成本。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图;

图2为本实用新型的剖视图;

图3为本实用新型的部分剖视图;

图4为本实用新型的仰视图。

图中1.主体,2.连接把手,3.内部凹槽,4.环状凸台,5.外圈凹槽。

具体实施方式

一种钨化硅装置金属圆盘部件洗净溶射专用保护治具,该治具是为英特尔使用的半导体设备钨化硅装置金属圆盘部件进行洗净溶射的专用保护治具,包括主体1、连接把手2、内部凹槽3、外圈凹槽5和环状凸台4;所述主体1为圆盘形,主体1上设有连接把手2,主体1下设置外圈凹槽5,外圈凹槽5内设置环状凸台4,环状凸台4内设置圆形的内部凹槽3;主体1可以对金属圆盘部件的外部区域进行有效的遮蔽与保护,内部凹槽3,外圈凹槽5和环状凸台4与金属圆盘部件的形状相配合,起到卡接固定的作用。

所述连接把手2包括连接段与手持段,连接段与主体1固定连接,手持段直径大于连接段直径,连接把手2方便治具提取使用。

所述主体1的外周为斜面结构。

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