[实用新型]一种超精密物联网核心模块有效
| 申请号： | 201821176117.5 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN208401894U | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 蒋琛 | 申请（专利权）人： | 安徽国讯芯微科技有限公司 |
| 主分类号： | H04L29/08 | 分类号： | H04L29/08 |
| 代理公司： | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人： | 王桂名 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 核心模块 本实用新型 超精密 物联网 电源管理模块 阻抗匹配特性 工业互联网 加速模块 壳体内部 射频模块 校时模块 应用场景 智慧城市 智能制造 主板安装 车联网 全行业 主CPU 闪存 加密 内存 芯片 联网 医疗 | ||
1.一种超精密物联网核心模块，其特征在于，包括核心模块(1)，所述核心模块(1)通过主板(13)安装于壳体(9)内部，所述核心模块(1)包括1GHz主CPU(8)、1GBDDR3内存(2)、4GBeMMC闪存(5)、电源管理模块(6)、WIFI/BLE射频模块(3)、精准校时模块(4)和加密加速模块(7)，且所述1GBDDR3内存(2)、所述4GB eMMC闪存(5)、所述电源管理模块(6)、所述WIFI/BLE射频模块(3)、所述精准校时模块(4)和所述加密加速模块(7)均与所述1GHz主CPU(8)电连接，其中，所述主板(13)通过两个板对板连接器(18)将其全部功能通过引脚引出。
2.根据权利要求1所述的一种超精密物联网核心模块，其特征在于，所述壳体(9)的底部设置有安装支架(11)，所述主板(13)通过两端设置的所述板对板连接器(18)固定于所述安装支架(11)的上表面，所述主板(13)的表面通过焊凸与所述核心模块(1)焊接，所述核心模块(1)通过导电连线贯穿所述板对板连接器(18)内的若干贯通孔并延伸至所述壳体(9)的外部。
3.根据权利要求1或2所述的一种超精密物联网核心模块，其特征在于，所述主板(13)的表面安装有若干屏蔽盖(15)。
4.根据权利要求1所述的一种超精密物联网核心模块，其特征在于，所述壳体(9)的两侧侧面对称设置有若干串口(14)。
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