[实用新型]具有填缝层的电路板结构

说明书

本实用新型提供一种具有填缝层的电路板结构，包括：一基板、一填缝层以及一表面镀层。基板具有多个连接端子。填缝层形成于连接端子之间，且连接端子表面低于填缝层表面。表面镀层分别形成于连接端子表面，且表面镀层具有一上表面及至少一侧表面。其中，填缝层至少部分覆盖于表面镀层的侧表面，且填缝层表面与表面镀层上表面的断差小于5μm。

技术领域

本实用新型是有关一种印刷电路板的结构。

背景技术

随着电子产品的小型化趋势，电路板也需制作地更加加轻薄，电路板上的导电线路及连接端子的排列也越来越密集，因此线路的设计及制造所面临的挑战也越来越高。

由于连接端子之间的间隙越来越小，当连接端子表面形成表面镀层后，容易因距离过于靠近而发生短路的问题。另一方面，当设置于电路板上的电子组件需要较为大量的锡膏进行焊接时，外溢的锡膏也容易与其它电子组件或连接端子相接触而导致短路。

是以，如何降低电路板短路问题的发生，并提高电路板的泛用性，为本实用新型欲解决的技术课题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种泛用性的具有填缝层的电路板结构。

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种具有填缝层的电路板结构，包括：一基板、一填缝层及一表面镀层。基板具有多个连接端子。填缝层形成于连接端子之间，且连接端子表面低于填缝层表面。表面镀层分别形成于连接端子表面，且表面镀层具有一上表面及至少一侧表面。其中，填缝层至少部分覆盖于表面镀层的侧表面，且填缝层表面与表面镀层上表面的断差小于5μm。

所述填缝层包括一第一填缝层及一第二填缝层。第二填缝层形成于第一填缝层之上，第一填缝层填充于连接端子的间隙，且第二填缝层至少部分覆盖于表面镀层的侧表面。

所述表面镀层的上表面可高于、齐平于或低于填缝层表面。

通过调整表面镀层的厚度，使连接端子可适用于不同电子组件的设置，而可提升具有填缝层的电路板结构的泛用性，另一方面，利用填充于连接端子之间的填缝层进行绝缘，而可避免连接端子过于靠近时所导致的短路问题。

有关本实用新型的其它功效及实施例的详细内容，配合附图说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1A至图1E为本实用新型所提供具防焊层的基板的制作流程剖面图；

图2A至图2E为本实用新型所提供的具有填缝层的电路板结构第一实施例的制作流程剖面图；

图3A图至图3D为本实用新型所提供的具有填缝层的电路板结构第二实施例的制作流程剖面图。

符号说明

1具有填缝层的电路板结构 10基板

101第一表面 102第二表面

11面铜 111连接端子

12第一防焊材料层 121第一填缝层

13第二防焊材料层 131开口

132第二填缝层 14表面镀层

141上表面 142侧表面

9刷磨轮