[实用新型]带散热片的铝基板和数据处理设备有效
申请号: | 201821165547.7 | 申请日: | 2018-07-23 |
公开(公告)号: | CN209151416U | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 李晓龙 | 申请(专利权)人: | 北京比特大陆科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王洵 |
地址: | 100192 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铝基板 散热片 数据处理设备 本实用新型 一体散热 元器件 导热性能 电气性能 散热效果 虚拟货币 矿机 保证 散发 应用 | ||
本实用新型公开了一种带散热片的铝基板和数据处理设备,涉及铝基板技术领域,主要目的是更好的提高铝基板的导热性能,进而提高铝基板的散热效果,以保证铝基板和数据处理设备的正常工作。本实用新型的带散热片的铝基板,应用于虚拟货币挖矿机,包括:铝基板和散热片,所述散热片为一体散热片,所述铝基板与所述一体散热片固定连接。本实用新型提供的方案,能够迅速散发元器件产生的热量,保证铝基板上元器件电气性能的稳定和正常工作。
技术领域
本实用新型涉及铝基板技术领域,尤其涉及一种带散热片的铝基板和数据处理设备。
背景技术
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。散热铝基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性,将热源很好的导出。
伴随着电子行业技术的不断发展,对线路板的制作生产和工艺都有很高的要求,采用铝基板作为线路的基板,其导热、散热性能好,能大大降低元器件的温度。但是当前铝基板的结构过于简单,往往造成线路板不能及时散热,尤其铝基板上元器件功耗较高时,会影响电路的正常工作。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型实施例提供一种带散热片的铝基板和数据处理设备,主要目的是更好的帮助铝基板散热,避免因不能快速散热带来的线路板不能正常工作。
为达到上述目的,本实用新型主要提供如下技术方案:
在一种实施例中,一种带散热片的铝基板,应用于虚拟货币挖矿机,包括:
铝基板和散热片,所述散热片为一体散热片,所述铝基板与所述一体散热片固定连接。
在一种实施方式中,所述铝基板与所述一体散热片固定连接包括以下至少之一:
螺纹连接、压接、粘接和焊接。
在一种实施方式中,所述铝基板与所述一体散热片之间填充有导热介质。
具体的,所述导热介质包括以下至少之一:
导热凝胶、导热硅脂、导热硅胶垫和导热泥。
为了达到上述目的,本实用新型实施例还提供了一种数据处理设备,包括如前述任一实施方式所述的带散热片的铝基板。
另一方面,在一种实施例中,一种带散热片的铝基板,应用于虚拟货币挖矿机,包括:铝基板和散热片,所述散热片为一体散热片,所述铝基板与所述一体散热片固定连接。
在一种实施方式中,所述铝基板下表面镀铜或铜合金,所述一体散热片上表面镀铜或铜合金,所述铝基板下表面和所述一体散热片上表面焊接。
在一种实施方式中,所述铝基板下表面镀铜或铜合金之后,再镀金。
具体的,所述一体散热片上表面镀铜或铜合金之后,再镀金。
为了达到上述目的,本实用新型实施例还提供一种数据处理设备,包括如前述任一实施方式所述的带散热片的铝基板。
本实用新型实施例所提出的应用于虚拟货币挖矿机的带散热片的铝基板和数据处理设备,在铝基板的一面连接一体散热片,从而提高铝基板的散热效果,能够迅速散发元器件产生的热量,从而保证元器件电气性能的稳定,进而保证铝基板和数据处理设备的正常工作。
参照后文的说明和附图,详细公开了本实用新型的特定实施方式,指明了本实用新型的原理可以被采用的方式。应该理解,本实用新型的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内,本实用新型的实施方式包括许多改变、修改和等同。
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