[实用新型]一种单片式清洗机及其卡盘

说明书

本申请实施例公开了一种单片式清洗机及其卡盘，该卡盘包括：基座、卡盘主体、轴承和定位销；其中，所述卡盘主体安装在所述基座上，所述轴承套装在所述基座和所述卡盘主体之间，所述定位销位于所述卡盘主体上；所述定位销包括第一定位销和第二定位销；所述第一定位销用于卡在晶片边缘处；所述第二定位销用于卡在晶片切槽处。因晶片切槽为一个开口较小的凹口，当第二定位销固定在此处时，然后再借助第一定位销对晶片边缘的固定作用，能够将晶片牢固地固定在卡盘上，即使在卡盘高速旋转时，因第二定位销对晶片的固定作用，晶片与卡盘之间也不会产生相对运动。

技术领域

本申请涉及半导体加工设备领域，尤其涉及一种单片式清洗机及其卡盘。

背景技术

在对晶片加工过程中，通常会采用湿法清洗工艺对晶片进行清洗。随着半导体技术的发展，单片式清洗(Single Wafer Clean)逐渐成为当下湿法工艺的主流技术。在单片式清洗时，需要通过单片式清洗机(Wet Single)实现。

在单片式清洗机中，卡盘起着承载晶片和固定晶片的作用。在卡盘上设置有用于固定晶片边缘的定位销。然而这种卡盘结构存在以下问题：当卡盘的转速过快时，会造成卡盘与晶片的相对运动，导致卡盘的定位销极易磨损，同时存在很高的晶片破片的风险。另外，在湿法刻蚀过程中，若卡盘与晶片之间存在相对运动，酸液的刻蚀速率会变大，如此，无法对整个湿法刻蚀过程中的刻蚀量进行精确控制，大大增加了晶片报废风险。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供了一种单片式清洗机及其卡盘，以避免卡盘与其承载晶片之间的相对运动，进而减少定位销的磨损，并降低晶片破片风险，同时达到精确控制对整个湿法刻蚀过程中的刻蚀量的目的。

为了解决上述技术问题，本申请采用了如下技术方案：

一种单片式清洗机的卡盘，包括：基座、卡盘主体、轴承和定位销；

其中，所述卡盘主体安装在所述基座上，所述轴承套装在所述基座和所述卡盘主体之间，所述定位销位于所述卡盘主体上；

所述定位销包括第一定位销和第二定位销；所述第一定位销用于卡在晶片边缘处；所述第二定位销用于卡在晶片切槽处。

可选地，所述第一定位销为多个，多个所述第一定位销均匀分布在所述卡盘主体上。

可选地，所述定位销包括定位销座、连接在所述定位销座上的定位销柱以及从所述定位销柱的顶端延伸出的定位块，所述定位块偏离所述定位销柱的中心。

可选地，每个所述定位销能够在其各自所在的位置转动。

可选地，所述卡盘还包括：位于所述卡盘主体背面上的传动装置，所述传动装置上设置有多个齿轮，每个齿轮套装在每个定位销的外侧，所述传动装置通过所述齿轮能够带动每个所述定位销在其各自所在的位置转动。

可选地，所述卡盘还包括连接在所述传动装置上的至少一个弹簧，所述弹簧的形变方向与所述卡盘的径向方向之间存在夹角。

可选地，所述夹角的角度为90度。

可选地，所述弹簧为多个，且所述弹簧在所述卡盘上的分布关于基座呈中心对称分布。

可选地，所述传动装置为金属传动装置。

可选地，所述卡盘还包括：位于所述基座上的马达，所述马达通过所述轴承能够驱动所述卡盘主体和所述传动装置转动。

一种单片式清洗机，其特征在于，包括：机台和位于所述机台上的卡盘，所述卡盘为上述任一技术方案所述的卡盘。

可选地，所述机台上还设置有晶片切槽的对准装置，所述晶片切槽的对准装置用于使得晶片在放置到卡盘上时，能够加快晶片上的切槽对准所述卡盘上的第二定位销。

相较于现有技术，本申请具有以下有益效果：