[实用新型]电子设备散热系统有效
申请号: | 201821161124.8 | 申请日: | 2018-07-19 |
公开(公告)号: | CN208402330U | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 李浚廷 | 申请(专利权)人: | 李浚廷 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 权鲜枝;何立春 |
地址: | 110042 辽宁省沈阳市大东区*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 通风管 散热组件 内置 本实用新型 散热系统 热源件 散热 电子设备结构 风扇送风 内置风扇 散热技术 设备结构 多段 外置 灵活 外部 应用 | ||
1.一种电子设备散热系统,其特征在于,包括内通风管(1)及设置于所述内通风管(1)上的一段或多段内置散热组件(2),所述内置散热组件(2)与电子设备的热源件连接,所述内通风管(1)通过设置于其内部的内置风扇(6)和/或外部风源送风,从而达到所述内置散热组件(2)对所述热源件进行散热的目的。
2.根据权利要求1所述的电子设备散热系统,其特征在于,所述内置散热组件(2)包括散热片金属底板(3)及连接在所述散热片金属底板(3)一侧的一个或多个散热齿片(7),所述散热片金属底板(3)位于所述内通风管(1)的外侧,一个或多个散热齿片(7)容置于所述内通风管(1)内、且均与所述内通风管(1)的轴线平行,所述散热片金属底板(3)与所述热源件贴合。
3.根据权利要求2所述的电子设备散热系统,其特征在于,所述内通风管(1)设置于电子设备的外壳(8)内,所述外壳(8)上设有进风口和出风口,带有所述内置风扇(6)的所述内通风管(1)的两端分别与所述外壳(8)上的进风口和出风口连接。
4.根据权利要求2所述的电子设备散热系统,其特征在于,所述内通风管(1)设置于电子设备的外壳(8)内,所述外部风源为设置于所述外壳(8)上的外置风扇(10),所述外置风扇(10)的内侧设有风扇罩,所述风扇罩上设有至少一个通风口(21),所述内通风管(1)与所述风扇罩的通风口(21)连接。
5.根据权利要求4所述的电子设备散热系统,其特征在于,所述风扇罩为全套风扇罩(9),所述全套风扇罩(9)将所述外置风扇(10)全部罩于其内,所述全套风扇罩(9)上设有多个通风口(21),多个通风口(21)分别与多个所述内通风管(1)连接。
6.根据权利要求4所述的电子设备散热系统,其特征在于,还包括设置所述外壳(8)内的外置散热组件(15),所述外置散热组件(15)上设有电子模块(11),所述外置风扇(10)与所述外置散热组件(15)之间设有风道(16),所述风扇罩为半套风扇罩(12),所述半套风扇罩(12)将所述外置风扇(10)部分罩于其内。
7.根据权利要求6所述的电子设备散热系统,其特征在于,所述内通风管(1)贯穿所述电子模块(11),所述内置散热组件(2)与所述电子模块(11)内部的热源件连接;或者所述内通风管(1)的内置散热组件(2)与远离所述风道(16)的电路板(13)连接。
8.根据权利要求1所述的电子设备散热系统,其特征在于,所述内置散热组件(2)通过导热管(19)与所述热源件连接。
9.根据权利要求1所述的电子设备散热系统,其特征在于,所述内置散热组件(2)的散热齿片(7)与所述热源件的半导体制冷片连接。
10.根据权利要求1所述的电子设备散热系统,其特征在于,所述内通风管(1)为多个,多个所述内通风管(1)并联连接,且两端分别与两个总通风管(18)连接,所述内置风扇(6)设置于各所述通风管(1)内,或设置于所述总通风管(18)内。
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