[实用新型]一种LED封装结构

说明书

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括第一电极、第二电极和固定设置于第二电极上的多个LED芯片及间隔设置于多个LED芯片之间的热沉，所述第一电极和第二电极分别电连接于设置于两端的两个LED芯片，所述热沉的一端用键合线电连接于与其相邻的一个LED芯片的P极，另一端用键合线电连接于与其相邻的另一个LED芯片的N极，且所述热沉采用绝缘材料与第二电极绝缘。通过在多个LED芯片之间设置热沉，且热沉分别用键合线电连接于相邻的两个LED芯片，利用键合线(银制线材)的良好导热能力，将LED芯片上部的热通过键合线作为传导介质，导到热沉上，加快LED芯片整体温度的下调，提高光输出量。

技术领域

本实用新型属于LED灯具技术领域，具体涉及一种LED封装结构。

背景技术

LED热源在其PN结，热量主要靠芯片底部的蓝宝石与热沉实现热传导。而其上部的热量则靠着导热系数低的硅胶或者其他封装胶体传导到空气，这部分的传导量相对较少，主要的散热压力落到了芯片底部的蓝宝石，实际测量中蓝宝石到灯珠热沉的热阻约10～15℃/W，其导热效率还是不佳。

现有支架采用两片金属电极，一个为正极，另一个为负极，其中负极多半作为热沉与铝基板接触。如图1和图2所示，当灯珠中多芯片需要串联时，键合线焊接在两芯片之间(在芯片上部)，键合线直接被胶体包裹，不能将芯片上方的热快速导出。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型一种LED封装结构，通过在多个LED芯片之间设置热沉，且热沉分别用键合线电连接于相邻的两个LED芯片，利用键合线(银制线材)的良好导热能力，将LED芯片上部的热通过键合线作为传导介质，导到热沉上，加快LED芯片整体温度的下调，提高光输出量。

本实用新型一种LED封装结构，包括第一电极、第二电极和固定设置于第二电极上的多个LED芯片及间隔设置于多个LED芯片之间的热沉，所述第一电极和第二电极分别电连接于设置于两端的两个LED芯片，所述热沉的一端用键合线电连接于与其相邻的一个LED芯片的P极，另一端用键合线电连接于与其相邻的另一个LED芯片的N极，且所述热沉采用绝缘材料与第二电极绝缘。

进一步的，所述热沉的厚度为第二电极的厚度的三倍。

更进一步的，所述热沉中铜层厚度占总厚度的98％以上。

进一步的，所述键合线中金的含量为10％以下，银的含量为25％-35％。

进一步的，所述将热沉与第二电极绝缘的绝缘材料为PCT、PPA或EMC。

进一步的，所述第一电极为正极，所述第二电极为负极。

更进一步的，所述LED芯片设置有三个，分别为第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片，对应的，所述热沉设置有两个，分别为第一热沉和第二热沉，所述第一电极连接第一LED芯片的P极，第一LED芯片的N极连接第一热沉，第二LED芯片的P极连接第一热沉，第二LED芯片的N极连接第二热沉，第三LED芯片的P极连接第二热沉，第三LED芯片的N极连接第二电极。

本实用新型的有益效果是：

通过在多个LED芯片之间设置热沉，且热沉分别用键合线电连接于相邻的两个LED芯片，利用键合线(银制线材)的良好导热能力，将LED芯片上部的热通过键合线作为传导介质，导到热沉上，加快LED芯片整体温度的下调，提高光输出量。

附图说明

图1为现有的LED封装结构的俯视结构示意图；

图2为现有的LED封装结构的侧面结构示意图；

图3为本实用新型实施例的俯视结构示意图；

图4为本实用新型实施例的侧面结构示意图。

具体实施方式