[实用新型]DF引线框架

说明书

本实用新型公开了一种DF引线框架，包括框架本体和设置在框架本体上的若干个封装单元，每个封装单元包括两个相互平行且都沿横向延伸的引脚，引脚与框架本体相接，多个封装单元在引线框架上排成一纵列形成一封装组，多个封装组在引线框架上沿横向排列。本实用新型的DF引线框架，封装单元按矩形阵列的方式排布在框架本体上，相比于现有技术，封装单元的排布紧密，单个引线框架上能够设置更多的封装单元，元器件的生产效率更高，引线框架材料的使用率更高，生产成本得到降低。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域，特别是一种DF引线框架。

背景技术

封装是电子元器件领域常见的封装形式（如图4、图5所示），现有技术中的引线框架一般将若干DF封装单元并列地设置在一排，一种典型的布置是在尺寸为44mm×271.5mm的引线框架上设置14个封装单元，这样设置的好处是结构简单，加工方便，缺点是排列不够紧凑，生产效率较低，造成材料的浪费，对环境不够友好，且相邻封装单元之间需开设定位孔，进一步降低了封装单元的排列密度。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种DF引线框架，以实现提高电子元器件的生产效率、减少材料消耗、降低生产成本的结果。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种DF引线框架，包括框架本体和设置在所述框架本体上的若干个封装单元，每个所述封装单元包括两个相互平行且都沿横向延伸的引脚，所述引脚与所述框架本体相接，所述框架本体上设有沿横向等间隔排布的多个封装组，每个所述封装组包括沿纵向间隔排布的多个所述封装单元，两个相邻的所述封装组之间设有一沿纵向一体延伸的支撑条，所述支撑条纵向两端与所述框架本体纵向两边部相接，每个所述引脚的两端分别与两侧的所述支撑条相接。

优选地，纵向相邻的两个所述封装单元的中心距为8~10mm，横向相邻的两个所述封装单元的中心线距为20~22mm。

优选地，每个所述封装组还包括两个沿纵向延伸的连接筋，每个所述连接筋的两端与所述框架本体的上下两边部相接，所述连接筋与所述封装组内的每个所述引脚都相接地设置。

进一步优选地，在同一所述封装单元内，所述引脚与所述连接筋之间构成“井”字型结构。

进一步优选地，所述连接筋与相邻的所述支撑条相互平行且存在间距。

进一步优选地，所述封装单元的注胶封装区域位于两个所述连接筋之间，所述注胶封装区域与两侧的所述连接筋都存在间距。

优选地，纵向相邻的两个所述注胶封装区域的间距为1.2~1.8mm。

优选地，所述引线框架的尺寸为83mm×254mm，每纵列的所述封装组设置有8个封装单元，每个所述引线框架设置有12列所述封装组。

优选地，所述引线框架纵向两边部各开设有排成一横排的若干定位孔，所述定位孔的排布方向与所述引脚的延伸方向平行。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型的DF引线框架，封装单元按矩形阵列的方式排布在框架本体上，相比于现有技术，封装单元的排布紧密，单个引线框架上能够设置更多的封装单元，元器件的生产效率更高，引线框架材料的使用率更高，生产成本得到降低。

附图说明

附图1为本实用新型的DF引线框架的正视图；

附图2为图1在A处的放大视图；

附图3为封装单元被封装后DF引线框架的正视图；

附图4为DF封装结构的正视图；

附图5为DF封装结构的俯视图；

其中：1、框架本体；2、封装单元；21、引脚；3、定位孔；4、支撑条；5、连接筋；6、注胶封装区域。