[实用新型]一种专用于ITO靶材原料生产用混合搅拌设备有效

专利信息
申请号: 201821151041.0 申请日: 2018-07-20
公开(公告)号: CN208694827U 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 刘洪浩 申请(专利权)人: 江苏比昂电子材料有限公司
主分类号: B01F7/20 分类号: B01F7/20
代理公司: 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 代理人: 冯现伟
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 搅拌装置本体 混合搅拌设备 搅拌电机 连通 本实用新型 供料口 入料仓 底部中心处 电机底座 顶部中心 螺旋固定 外侧壳体 原料混合 原料搅拌 混料器 搅拌架 下料口 支撑脚 预混 焊接 配合 生产
【说明书】:

实用新型公开了一种专用于ITO靶材原料生产用混合搅拌设备,包括搅拌装置本体,所述搅拌装置本体的外侧壳体底部呈环形等角度焊接有支撑脚,所述搅拌装置本体底部中心处连通有下料口,所述搅拌装置本体顶部中心处通过电机底座螺旋固定有搅拌电机,所述搅拌装置本体的顶部位于搅拌电机的一侧通过第一供料口连通有第一入料仓,所述搅拌装置本体的顶部位于搅拌电机的另一侧通过第二供料口与第二入料仓连通。本实用新型中,首先通过设有Y型混料器,配合第一搅拌架对生产ITO靶材的两种原料进行全面混合,防止因为空间过大导致原料混合不够均匀,同时实现原料的预混,从而使得该专用于ITO靶材原料生产用混合搅拌设备可以对原料搅拌更加均匀。

技术领域

本实用新型涉及ITO靶材原料混合搅拌设备技术领域,尤其涉及一种专用于ITO靶材原料生产用混合搅拌设备。

背景技术

ITO靶材就是氧化铟和氧化锡粉末按一定比例混合后经过一系列的生产工艺加工成型,再高温气氛烧结(1600度,通氧气烧结)形成的黑灰色陶瓷半导体,ITO薄膜是利用ITO靶材作为原材料,通过磁控溅射把ITO靶气化溅渡到玻璃基板或柔性有机薄膜上。ITO薄膜具有导电性和透光性,厚度一般30纳米--200纳米,ITO靶材主要是在平板显示器中得到广泛的运用,靶材主用是在半导体中运用广泛。科技发展的迅速,让电子行业在市场中占据很大的份额,直接影响到了人们的工作和生活。ITO靶材有极高的性能优势,而且有比较高的耐热冲击性,在使用中不会对设备造成损坏,同时它的纯度特别的高。目前,市场中很多电子产品都用到了平面显示器,液晶电脑、液晶电视进入到了千家万户,液晶的产品不管是在外观上还是在质地上都是比较高的,而且能够降低耗能。

传统的ITO靶材原料生产用混合搅拌设备结构较为简单,对原料混合不够均匀,同时工作效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种专用于ITO靶材原料生产用混合搅拌设备。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种专用于ITO靶材原料生产用混合搅拌设备,包括搅拌装置本体,所述搅拌装置本体的外侧壳体底部呈环形等角度焊接有支撑脚,所述搅拌装置本体底部中心处连通有下料口,所述搅拌装置本体顶部中心处通过电机底座螺旋固定有搅拌电机,所述搅拌装置本体的顶部位于搅拌电机的一侧通过第一供料口连通有第一入料仓,所述搅拌装置本体的顶部位于搅拌电机的另一侧通过第二供料口与第二入料仓连通,所述搅拌装置本体内部中心处通过第一连接架焊接有Y型混料器,所述搅拌电机通过联轴器与搅拌转轴传统连接,所述搅拌转轴上位于Y型混料器的内部焊接有第一搅拌架,所述搅拌转轴的底部通过第二连接架螺旋固定有第二搅拌架。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述支撑脚共焊接有四个,且四个支撑脚沿搅拌装置本体的底部外侧呈环形等角度分布。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述第一入料仓和第二入料仓关于搅拌装置本体的竖直中线相互对称。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述搅拌转轴贯穿与Y型混料器。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述第二搅拌架共焊接有两组,且两组第二搅拌架关于搅拌转轴相互对称。

本实用新型中,首先通过设有Y型混料器,配合第一搅拌架对生产ITO靶材的两种原料进行全面混合,防止因为空间过大导致原料混合不够均匀,同时实现原料的预混,从而使得该专用于ITO靶材原料生产用混合搅拌设备可以对原料搅拌更加均匀,其次,通过设有第二搅拌架,通过一个搅拌转轴同时带动两个搅拌架进行搅拌,实现双重搅拌,提高了工作的效率,同时使得原料混合更加均匀,增强该专用于ITO靶材原料生产用混合搅拌设备的实用性。

附图说明

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