[实用新型]用于芯片焊接炉的废气过滤装置有效

专利信息
申请号: 201821149639.6 申请日: 2018-07-19
公开(公告)号: CN208799906U 公开(公告)日: 2019-04-30
发明(设计)人: 蒋伟;金平 申请(专利权)人: 苏州固锝电子股份有限公司
主分类号: B01D47/02 分类号: B01D47/02;B01D53/00
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 马明渡;王健
地址: 215153 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 进气管 排气管 水箱体 废气过滤装置 本实用新型 空气放大器 芯片焊接 空压机 泄气管 松香 导管连通 清洗过程 人力物力 一端连接 微细 出气孔 焊接炉 密封端 易安装 水箱 侧壁 导管 阀门 减小 上盖 液面 连通 嵌入 废气 残留 体内 外部 污染
【权利要求书】:

1.一种用于芯片焊接炉的废气过滤装置,其特征在于:包括盛有水的水箱体(1)、空压机(5)、进气管(2)、排气管(13),所述进气管(2)一端嵌入所述水箱体(1)内,此进气管(2)另一端用于连接到焊接炉,所述排气管(13)一端连接到水箱体(1)的上盖(101),排气管(13)另一端位于水箱体(1)的外部;

所述进气管(2)上安装一空气放大器(3),所述空气放大器(3)和空压机(5)之间通过一导管(4)连通,所述导管(4)上设置一阀门(6);

位于液面下方的一缓泄气管(10)一端与进气管(2)连通,另一端为密封端,此缓泄气管(10)的侧壁上开有若干个微细出气孔(16)。

2.根据权利要求1所述的用于芯片焊接炉的废气过滤装置,其特征在于:所述空气放大器(3)安装于水箱体(1)的上盖(101)和进气管(2)的连接处。

3.根据权利要求1所述的用于芯片焊接炉的废气过滤装置,其特征在于:所述阀门(6)为手动阀门。

4.根据权利要求1所述的用于芯片焊接炉的废气过滤装置,其特征在于:所述缓泄气管(10)在水箱体底部以蛇形排布。

5.根据权利要求1所述的用于芯片焊接炉的废气过滤装置,其特征在于:所述上盖(101)为透明耐力板。

6.根据权利要求1所述的用于芯片焊接炉的废气过滤装置,其特征在于:所述进气管(2)和排气管(13)为PVC软管。

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