[实用新型]电子器件散热结构及其应用的驱动器有效
| 申请号： | 201821149308.2 | 申请日： | 2018-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN208622705U | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 梁智勇 | 申请（专利权）人： | 云科智能伺服控制技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;G06F1/20 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 庞红芳 |
| 地址： | 200082 上海市杨浦区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 底板 第二区域 电子器件 对流散热 散热结构 导热板 隔离板 装设 驱动器 本实用新型 第一区域 自然通风 电子元件配置 粉尘侵蚀 器件配置 周围空气 散热板 散热口 风扇 油污 应用 对流 垂直 隔离 | ||
1.一种电子器件散热结构，其特征在于，所述电子器件散热结构包括：
底板；
隔离板，装设于所述底板上，将所述底板上方的内部空间分成第一区域空间和第二区域空间；
对流散热模块，设于所述第一区域空间内，包括：
导热板，垂直于所述隔离板，用于放置待散热电子元件；
风扇，装设于所述导热板一侧，用于在所述待散热的所述导热板周围空气形成对流；
散热板，装设于所述底板位于所述第二区域空间的边沿，具有若干散热口，用于对装设于所述第二区域空间内的待保护电子元件进行自然通风散热。
2.根据权利要求1所述的电子器件散热结构，其特征在于：所述导热板的一侧与所述隔离板的上端相连，所述导热板的下方形成散热通道。
3.根据权利要求2所述的电子器件散热结构，其特征在于：所述导热板下表面连接有散热器。
4.根据权利要求1、2或3所述的电子器件散热结构，其特征在于：所述导热板与所述隔离板一体成型。
5.根据权利要求1所述的电子器件散热结构，其特征在于：所述风扇和所述散热板位于所述底板的同一侧。
6.根据权利要求1或5所述的电子器件散热结构，其特征在于：所述底板在与所述散热板相对的边沿上装设有通风板；所述通风板包括呈间隔排列的若干板条。
7.根据权利要求1所述的电子器件散热结构，其特征在于：所述散热口为呈队列分布的栅格窗口。
8.根据权利要求1所述的电子器件散热结构，其特征在于：所述隔离板底部形成有用于与所述底板固定的弯折边。
9.根据权利要求1所述的电子器件散热结构，其特征在于：所述底板和所述导热板之间还连接有支撑板。
10.一种驱动器，其特征在于，包括：如权利要求1至权利要求9任一权利要求所述的电子器件散热结构。
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