[实用新型]一种便于维修更换使用的半导体元器件针脚装置有效
申请号: | 201821149089.8 | 申请日: | 2018-07-20 |
公开(公告)号: | CN208622709U | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 叶有明 | 申请(专利权)人: | 东莞市松研智达工业设计有限公司 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东莞市松山湖高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 针脚 半导体器件 固定板 固定环 固定块 套杆 半导体元器件 本实用新型 便于维修 底端 套接 套筒 推板 半导体器件技术 孔洞 旋转固定块 拆卸更换 滑动连接 竖直设置 压缩弹簧 内端面 内固定 右端面 圆柱销 内开 拆除 | ||
1.一种便于维修更换使用的半导体元器件针脚装置,包括半导体器件(1)和针脚(2),其特征在于:所述针脚(2)的内侧开设有滑槽(a),所述滑槽(a)内滑动连接有水平设置的横杆(3),所述针脚(2)的顶端面内侧固定连接有第一压缩弹簧(4),所述第一压缩弹簧(4)的另一端与横杆(3)固定连接,所述针脚(2)的内端面左侧固定连接有套筒(5),所述套筒(5)的另一端套接有套杆(6),所述套杆(6)的外侧套接有第二压缩弹簧(13),所述套杆(6)的另一端固定连接有竖直设置的推板(7),所述推板(7)的右端面固定连接有圆柱销(8),所述推板(7)的另一侧设有挡板(9),所述挡板(9)的均匀的开设有第一孔洞(b),所述针脚(2)的右侧壁上开设有第二孔洞(c),所述针脚(2)的底端内侧滑动连接有固定环(10),所述固定环(10)的底端固定连接有固定块(11),所述固定块(11)内固定连接有固定板(12),所述固定板(12)内开设有第三孔洞(d)。
2.根据权利要求1所述的一种便于维修更换使用的半导体元器件针脚装置,其特征在于:所述圆柱销(8)的数量为3个,且相邻的圆柱销(8)之间的距离为1mm。
3.根据权利要求1所述的一种便于维修更换使用的半导体元器件针脚装置,其特征在于:所述圆柱销(8)的底端面直径与第二孔洞(c)的直径相等,且圆柱销(8)和第二孔洞(c)呈左右对应设置。
4.根据权利要求1所述的一种便于维修更换使用的半导体元器件针脚装置,其特征在于:所述固定块(11)的底端面开设有一字型凹槽(e)。
5.根据权利要求1所述的一种便于维修更换使用的半导体元器件针脚装置,其特征在于:所述第三孔洞(d)圆心到固定板(12)圆心之间的距离是固定板(12)半径的0.7倍,且固定板(12)的半径是第三孔洞(d)半径的1.3倍。
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