[实用新型]一种多致冷器模组的高精度动态控温装置

说明书

本实用新型公开了一种多致冷器模组的高精度动态控温装置，旨在提供一种控温效率高、能稳定控温、能实时动态控温及能够双向控温的多致冷器模组的高精度动态控温结构。本实用新型包括底板，所述底板上设置有旋转运输模组、顶升模组及基准板模组，所述旋转运输模组上设置有产品载具，所述顶升模组与所述产品载具相配合，所述顶升模组上设置有产品控温模组及测试模组，所述产品控温模组及所述测试模组均与所述产品载具配合，所述基准板模组设置在所述旋转运输模组的上方，所述基准板模组上设置有与所述产品载具相配合的环境控温模组。本实用新型应用于一种控温装置的技术领域。

技术领域

本实用新型涉及一种控温装置,特别涉及一种多致冷器模组的高精度动态控温装置。

背景技术

为保证电子产品的使用性能及品质，需对其中的各类元器件及其组件进行测试检验，特别是对电子产品的功能具有重要影响力的光学元件、芯片等。鉴于当前很多光学元件、芯片的性能参数在不同的温度环境下相差较大，为了光学元件、芯片等元器件在测试过程中能够模拟待测元件的工作环境，同时稳定测试环境，进而得到待测元器件真实、稳定的测试数据，则必须在测试设备中对待测品进行实时精确控温，现有的测试设备在测试过程中很少考虑对待测元件进行控温，而部分技术主要采用产品侧单向控温的方式进行控制温度。

在当前光学元件、芯片等产品的测试设备中很少进行真实工作环境下的性能参数测试，也很少考虑对待测元件进行实时控温；此外，部分采用产品侧单向控温方式进行控温度的技术，存在控温不稳定、控温时间长、受环境影响较大等问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种控温效率高、能稳定控温、能实时动态控温及能够双向控温的多致冷器模组的高精度动态控温装置。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括底板，所述底板上设置有旋转运输模组、顶升模组及基准板模组，所述旋转运输模组上设置有产品载具，所述顶升模组与所述产品载具相配合，所述顶升模组上设置有产品控温模组及测试模组，所述产品控温模组及所述测试模组均与所述产品载具配合，所述基准板模组设置在所述旋转运输模组的上方，所述基准板模组上设置有与所述产品载具相配合的环境控温模组。

进一步，所述环境控温模组包括散热片，所述散热片的下端面设置有若干个风扇，所述散热片上设置有第一制冷制热器，所述第一制冷制热器上设置有导热板，所述导热板下端面设置有与所述产品载具相适配的载具腔体，所述导热板连接在所述基准板模组上。

进一步，所述产品控温模组包括散热基座、第二制冷制热器及若干个导热条，所述散热基座设置在所述顶升模组上，所述第二制冷制热器设置在所述散热基座上，所述导热条设置在所述第二制冷制热器上，所述导热条与所述产品载具相配合。

进一步，所述旋转运输模组包括旋转气缸及转盘，所述旋转气缸设置在所述底板上，所述转盘设置在所述旋转气缸上，所述产品载具设置在所述转盘的一端，所述顶升模组设置在所述转盘的下方。

进一步，所述基准板模组包括设置在所述底板上的若干个支撑座，若干个所述支撑座上设置有基准板，所述导热板连接在所述基准板上。

进一步，所述顶升模组包括顶升气缸及顶升板，所述顶升气缸设置在所述底板上，所述顶升板设置在所述顶升气缸上，所述散热基座设置在所述顶升板上。

进一步，所述测试模组包括浮动板、探针板及探针，所述浮动板设置在所述顶升板上，所述探针板设置在所述浮动板上，所述探针设置在所述探针板上。

进一步，所述风扇为两个。