[实用新型]晶圆光刻胶及金属剥离工艺中的防雾气外溢装置有效
申请号: | 201821144324.2 | 申请日: | 2018-07-19 |
公开(公告)号: | CN208444812U | 公开(公告)日: | 2019-01-29 |
发明(设计)人: | 关贺聲;王一 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B01D46/00;B01D46/12 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 何丽英 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防溅 升降 一级过滤装置 本实用新型 金属剥离 排风管道 排风管路 驱动机构 防雾气 环隙 金属回收率 嵌套 金属碎屑 三层过滤 雾气凝结 剥离腔 风流场 风道 晶圆 雾气 下端 种晶 连通 堵塞 驱动 制造 | ||
1.一种晶圆光刻胶及金属剥离工艺中的防雾气外溢装置,其特征在于,包括固定防溅环(1)、内防溅环(3)、一级过滤装置、升降防溅环(15)、升降防溅环驱动机构及排风管路(7),其中固定防溅环(1)、内防溅环(3)及升降防溅环(15)由外到内依次嵌套设置、且内防溅环(3)与固定防溅环(1)之间留有环隙,所述一级过滤装置设置于所述内防溅环(3)的下端,所述升降防溅环驱动机构与所述升降防溅环(15)连接,用于驱动所述升降防溅环(15)升降,所述排风管路(7)与所述固定防溅环(1)连接、且与所述内防溅环(3)与固定防溅环(1)之间的环隙连通。
2.根据权利要求1所述的晶圆光刻胶及金属剥离工艺中的防雾气外溢装置,其特征在于,所述固定防溅环(1)包括固定防溅环壁(101)、固定防溅环底板(102)及排风盒(104),其中固定防溅环底板设置于固定防溅环壁(101)的下端、且与工艺腔体(24)的单元底板(19)密封连接,所述固定防溅环壁(101)上沿周向设有多个排风口(106),各排风口(106)处均设有二级过滤网(6),所述排风盒(104)设置于所述固定防溅环壁(101)的外侧,所述排风口(106)位于排风盒(104)内,所述排风管路(7)与所述排风盒(104)连通。
3.根据权利要求2所述的晶圆光刻胶及金属剥离工艺中的防雾气外溢装置,其特征在于,所述固定防溅环壁(101)的外侧对称设有两个所述排风盒(104),两个所述排风盒(104)通过排风管(105)分别与两只排风管路(7)连接。
4.根据权利要求3所述的晶圆光刻胶及金属剥离工艺中的防雾气外溢装置,其特征在于,所述排风管路(7)与所述排风管(105)之间的连接处设有排风过滤网(8),所述排风管路(7)由下至上从工艺腔体(24)内引出。
5.根据权利要求2所述的晶圆光刻胶及金属剥离工艺中的防雾气外溢装置,其特征在于,所述固定防溅环壁(101)内设有与所述固定防溅环底板(102)连接的电机扣盖(103)。
6.根据权利要求1所述的晶圆光刻胶及金属剥离工艺中的防雾气外溢装置,其特征在于,所述内防溅环(3)的上端通过法兰与所述固定防溅环(1)连接。
7.根据权利要求1所述的晶圆光刻胶及金属剥离工艺中的防雾气外溢装置,其特征在于,所述一级过滤装置为一级过滤网(2),所述一级过滤网(2)采用金属过滤网制成。
8.根据权利要求1所述的晶圆光刻胶及金属剥离工艺中的防雾气外溢装置,其特征在于,所述升降防溅环(15)的顶部设有盖板(14),所述盖板(14)的中心设有工艺孔。
9.根据权利要求8所述的晶圆光刻胶及金属剥离工艺中的防雾气外溢装置,其特征在于,所述升降防溅环(15)的上端边沿与所述内防溅环(3)的顶部之间设有密封环(4)和设置于所述密封环(4)上方的压片(5)。
10.根据权利要求1所述的晶圆光刻胶及金属剥离工艺中的防雾气外溢装置,其特征在于,所述升降防溅环驱动机构包括两个升降气缸(11),两个升降气缸(11)分别设置于所述升降防溅环(15)的两侧、且输出端通过连接件均与所述升降防溅环(15)连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造