[实用新型]一种料板举升机构

说明书

本实用新型涉及晶体加工技术领域，具体地说是一种料板举升机构，包括升降机构、旋转机构和料板机构，旋转机构安装于升降机构上，且旋转机构通过所述升降机构驱动升降，料板机构安装于旋转机构上，且料板机构通过所述旋转机构驱动旋转，所述料板机构上设有移动座、调整驱动装置和固定的基准座，所述移动座通过所述调整驱动装置驱动移动，料板设置于所述基准座和移动座之间。本实用新型大大提高晶棒粘料精度和粘料效率，而且能够适用于不同规格料板，使用灵活方便。

技术领域

本实用新型涉及晶体加工技术领域，具体地说是一种料板举升机构。

背景技术

人工生长出来的单晶硅晶棒在加工出各种规格的晶片前，需要先将毛胚晶棒进行定向，找出需要的方向后，利用磨削设备将晶棒柱面加工出参考边或刻痕，然后按测定角度值将晶棒粘接在料板上，并且进行晶棒粘接时，晶棒柱面参考边或刻痕需指向指定角度。传统的粘料方式采用定向与粘接分开进行，无法满足将参考边或刻痕指向特定角度的要求，粘接精度低，严重影响后续单晶硅切片精度，导致晶体切片制品的不合格率较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种料板举升机构，大大提高晶棒粘料精度和粘料效率，而且能够适用于不同规格料板，使用灵活方便。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种料板举升机构，包括升降机构、旋转机构和料板机构，旋转机构安装于升降机构上，且旋转机构通过所述升降机构驱动升降，料板机构安装于旋转机构上，且料板机构通过所述旋转机构驱动旋转，所述料板机构上设有移动座、调整驱动装置和固定的基准座，所述移动座通过所述调整驱动装置驱动移动，料板设置于所述基准座和移动座之间。

所述升降机构包括升降驱动装置、升降板和固定台架，升降驱动装置安装于所述固定台架上，升降板设置于固定台架上侧且通过所述升降驱动装置驱动升降，所述旋转机构设置于所述升降板上。

所述升降板两端下侧均设有导杆，所述固定台架两侧均设有导向滑套，且所述导杆下端穿过所述固定台架的上台面后插入至位于同侧的导向滑套中。

所述旋转机构包括回转工作台、支承座和回转驱动装置，所述支承座通过所述升降机构驱动升降，所述回转工作台安装于所述支承座上，且所述回转工作台通过所述回转驱动装置驱动旋转。

在所述回转工作台下侧设有编码器。

所述料板机构设有一个支承板，且所述支承板通过所述旋转机构驱动转动，基准座和调整驱动装置均固设于所述支承板上，移动座与所述调整驱动装置的动力轴端固连。

所述基准座上设有基准条，在所述移动座上设有压条。

在所述支承板上，在所述基准座外侧设有定位传感器。

本实用新型的优点与积极效果为：

1、本实用新型能够根据实际需要精确调整料板角度，保证料板与晶棒接触力度和时间，大大提高晶棒粘料精度和粘料效率。

2、本实用新型的料板机构上设有基准座和移动座，料板设置于所述基准座和移动座之间，既能保证粘料时料板不发生偏移，也能使本实用新型适用于不同规格料板，使用灵活方便。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的工作状态示意图。

其中，1为升降机构，101为导杆，102为导向滑套，103为升降驱动装置，104为固定台架，105为升降板，2为旋转机构，201为编码器，202为支承座，203为回转工作台，204为回转驱动装置，3为料板机构，301为调整驱动装置，302为移动座，303为压条，304为基准条，305为基准座，306为定位传感器，307为支承板，4为晶棒。