[实用新型]贴片电子元器件

说明书

本实用新型提供了一种贴片电子元器件。本实用新型对贴片电子元器件的引脚结构进行创新设计，使产品的结构获得优化，这样的结构能减少了塑封后对产品进行弯折的工序次数，不进行弯折工序可直接获得卧式产品的成品，或者经过一次弯折就获得立卧双用的产品成品。降低了一次以上弯折工序，能有效地降低生产的成本，提高生产效率，并稳定产品质量。本专利产品可立卧双用，给设计工程师更多的选择。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其是一种贴片电子元器件。

背景技术

现有贴片电子元器件有小尺寸、小功率、小容量、低电压等由陶瓷柱体两端头上电极制造的贴片式元器件，此类元器件已有统一尺寸标准和成熟的表面贴装技术，而大尺寸、大功率、大容量、高电压等电子元器件目前大部分采用是价格便宜的插件立式包封型产品，产品小型化、贴片化是电子类产品的发展趋势，大尺寸、大功率、大容量、高电压等电子元器件目前采用在片状电子元器件芯片两面相向焊接两引端，通过塑封、两次折弯形成塑封贴片产品，市场上贴片二极管、贴片TVS管、贴片整流桥等就是此类工艺生产贴片产品，此类产品有成熟的工艺，但设备投资大、且需要电镀生产线，工厂环保就是一大笔投资，此类两端塑封贴片电子元器件产品体积大、PCB焊盘大、价格贵，如何利用常见片状电子元器芯片开发一款投资少、成本低、小型化等满足自动化生产需要的贴片式电子元器件，是本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。

目前常见塑封贴片电子产品最大尺寸是SMC型，尺寸是 7.1mm*6.2mm*2.62(2825)左右，比此尺寸大或厚的每一尺寸产品都需要重新开一整套治具、支架等，而一整套治具、支架费用昂贵，若是新投资的厂家，还需各种专用设备、检测仪表和电镀生产线，这又是也大笔投资，故产品价格高。

申请人发现，在实际生产过程中，大多数产品进行塑封后还需要将引脚进行一次或两次弯折。

实用新型内容

本实用新型的目的是：提供一种贴片电子元器件，它同样具有体积小巧，适用范围广，性能稳定可靠的特点，并且成本更少、生效效率更高。

本实用新型是这样实现的：卧式贴片电子元器件，包括电子元器芯片，其特征在于：焊接电子元器芯片分别通过左端头及右端头与左引脚和右引脚连接，左右端头与引脚的连接位置的水平水平高度相同、且均处于引出端的外侧，左引脚和右引脚同向引出,在电子元器芯片外部设有塑封体,左引脚和右引脚的表面裸露在塑封体的引出面上，切断左引脚和右引脚就得卧式贴片电子元器件。

立卧双用贴片电子元器件，包括电子元器芯片，其特征在于：焊接电子元器芯片分别通过左端头及右端头与左引脚和右引脚连接，左右端头均经过两次弯折后与其对应引脚的连接，并使左右引脚处于同一平面、且该平面低于最底部的端头平面的底面，左引脚和右引脚同向引出,在电子元器芯片外部设有塑封体,左引脚和右引脚的表面裸露在塑封体的引出面上，左引脚和右引脚的长度超过塑封体的引出面，其超出的部分弯折后贴合于塑封体的立面上。

在塑封体的立面上设有与引脚对应的引脚槽，引脚槽为闭合槽或半开槽。

由于采用了以上技术方案，本实用新型对贴片电子元器件的引脚结构进行创新设计，使产品的结构获得优化，这样的结构能减少了塑封后对产品进行弯折的工序次数，不进行弯折工序可直接获得卧式产品的成品，或者经过一次弯折就获得立卧双用的产品成品。降低了一次以上弯折工序，能有效地降低生产的成本，提高生产效率，并稳定产品质量。本专利产品可立卧双用，给设计工程师更多的选择。

附图说明

图1为本实用新型的卧式贴片电子元器件的结构示意图；

图2为本实用新型的另一种卧式贴片电子元器件的结构示意图；

图3为本实用新型的立卧双用贴片电子元器件的半成品结构示意图；

图4为本实用新型的立卧双用贴片电子元器件的成品结构示意图；