[实用新型]指纹模组及电子设备

权利要求书

1.一种指纹模组，其特征在于，所述指纹模组包括指纹识别芯片及模组电路基板，所述指纹识别芯片包括第一平面及第二平面，所述第一平面相对所述第二平面凸出形成阶梯状结构，所述指纹识别芯片包括连接面及安装口，所述连接面形成于所述第二平面，所述安装口形成于所述第二平面上靠近所述连接面的区域，所述模组电路基板包括连接部，所述连接部穿过所述安装口与所述连接面电连接。

2.如权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组包括保护环，所述保护环安装于所述第二平面，所述保护环套设于所述阶梯状结构的外侧，所述保护环包括本体及承载部，所述承载部与所述本体连接，所述承载部与所述指纹识别芯片的阶梯状结构配合，所述承载部与所述连接面相对。

3.如权利要求2所述的指纹模组，其特征在于，所述承载部包括用以容置所述连接部的容置空间，所述容置空间形成于所述承载部于所述连接面相对的一侧。

4.如权利要求2所述的指纹模组，其特征在于，所述保护环包括粘接面，粘接面为所述本体与所述第二平面相对的表面，保护环的粘接面通过胶层与第二平面粘接。

5.如权利要求2所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组包括盖板，所述盖板粘接于所述指纹识别芯片的第一平面和所述承载部上，所述盖板设置于所述本体的内侧。

6.如权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述连接面包括信号导通区域，所述连接部通过导电材料与所述信号导通区域固定连接。

7.如权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹识别芯片包括芯片基板、晶元及信号导通区域，所述晶元及所述信号导通区域设置于所述芯片基板的一侧表面。

8.如权利要求2所述的指纹模组，其特征在于，所述保护环为金属环。

9.如权利要求5所述的指纹模组，其特征在于，所述盖板为玻璃盖板、蓝宝石盖板、陶瓷盖板、油漆盖板中的至少一种。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括设备本体以及如权利要求1～9任一项所述的指纹模组，所述指纹模组设置于所述设备本体。