[实用新型]一种车载以太网开发测试平台

说明书

本实用新型揭示了一种车载以太网开发测试平台，所述平台包括第一以太网交换芯片(1)和与其电性相连的至少一个第二以太网交换芯片(2)，第二以太网交换芯片(2)与以太网物理层芯片电性相连。本实用新型通过设置多个以太网交换芯片，搭配以太网物理层芯片，构建了一个传输速率快的车载以太网的网络模拟环境，扩展性高，任意两个端口间都可以进行数据传输和交换，方便开发者进行软件和硬件的评估测试和验证。

技术领域

本实用新型涉及车载以太网系统，特别涉及一种车载以太网开发测试平台。

背景技术

车载以太网是一种用以太网连接车内电子单元的新型局域网技术，随着车载ECU数量、传感器数量的增多以及车内不同的计算单元和不同的域之间彼此通信的需求越来越强，车载电子系统变得日益复杂，对车载网络带宽的需求也越来越高；原有主流的车载网络如CAN、LIN、FlexRay、MOST等已无法满足ADAS、影音娱乐、自动驾驶、车联网等大数据量高速传输的需求，这就要求更高通讯速率的通讯方式，从而保证信息传输的可靠性和实时性。

如今，车内线束在重量上是继底盘和引擎之外占第三位的部分，这就决定了，降低线束重量的技术将会直接改善燃油使用的经济性，如采用LVDS等高速总线，在线缆重量和部署成本上并不占优势，并且可扩展性也不强。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术中的上述缺陷，提供一种车载以太网开发测试平台，方便开发者对软硬件测试和验证，可扩展性强。

为实现上述实用新型目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种车载以太网开发测试平台，所述开发测试平台包括第一以太网交换芯片和与其电性相连的至少一个第二以太网交换芯片，第二以太网交换芯片与以太网物理层芯片电性相连。

此外，本实用新型还提出如下附属技术方案：所述第二以太网交换芯片与 MCU芯片电连接，所述MCU芯片连接到USB接口。

所述以太网物理层芯片与车载连接器电连接。

所述以太网物理层芯片与车载连接器间设置有静电放电保护电路。

所述静电放电保护电路包括串联在信号线上的共模扼流圈和隔直电容，所述以太网物理层芯片的TXP引脚、TXN引脚分别与所述共模扼流圈和隔直电容电连接。

所述共模扼流圈和隔直电容共同配合用以滤除共模电流和阻断信号中的直流成分。

所述信号线上还设置有静电防护芯片。

所述第一以太网交换芯片与所述第二以太网交换芯片通过RGMII端口相连。

所述第一、第二以太网交换芯片与千兆以太网物理层芯片电相连，RJ45连接器通过所述千兆以太网物理层芯片与第一、第二以太网交换芯片电连接。

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：采用BroadR-Reach技术，可用单对的非屏蔽双绞线进行信号传输，传输速度更快，通过自主研发的车载以太网物理层芯片以太网物理层，搭配以太网交换芯片，构建了一个车载以太网的网络模拟环境，方便开发者在项目实施前进行软件和硬件的评估测试和验证。同时扩展性高，具有大数据量高速传输的特点。

附图说明

图1是本实用新型车载以太网开发测试平台框图。

图2是本实用新型以太网物理层芯片外围电路框图。

具体实施方式

以下结合较佳实施例及其附图对本实用新型技术方案作进一步非限制性的详细说明。