[实用新型]一种抑制谐振的腔体馈电网络及天线

说明书

本实用新型涉及一种抑制谐振的腔体馈电网络及天线，抑制谐振的腔体馈电网络包括PCB板和第一金属板，所述PCB板与第一金属板之间有一定距离的间隔安装；所述PCB板在靠近第一金属板的一面设有金属信号线；所述PCB板和第一金属板之间相互间隔还设有至少一个第一导电件，所述第一导电件接触连接PCB板和第一金属板。天线，包括上述所述的抑制谐振的腔体馈电网络。本实用新型相对传统腔体馈电网络，具有损耗小，剖面低，结构简单，成本低，易生产等优点，非常适用于无线通信中大规模、较复杂的馈电网络应用。

技术领域

本实用新型涉及通信天线技术领域，尤其涉及一种抑制谐振的腔体馈电网络。

背景技术

在5G无线通信系统中，需要采用大规模、较复杂的馈电网络来实现天线阵列的波束赋形，实际应用中，为了屏蔽馈电网络的能量泄漏对通信设备其他器件的影响，要求馈电网络置于封闭或半封闭的金属腔体之内。然而由于馈电网络的存在，腔体内部会激励起不同模式的电磁能量，在所需频率通带内表现为产生谐振，导致馈电网络的功率、相位出现异常波动。因此，腔体馈电网络的设计必须要考虑如何抑制谐振。目前，业内通常采用把整个腔体分成若干小型腔体再通过线缆连接的方式避免谐振。显然，这种方式造成馈电网络尺寸庞大，拼装和生产非常繁琐，而且引入的连接线缆会引入很大的插入损耗，影响产品性能和生产效率。

基于以上需求，本实用新型提出了一种低剖面、低损耗、结构简单、成本低的抑制谐振的腔体馈电网络。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种抑制谐振的腔体馈电网络，包括PCB板和第一金属板，所述PCB板与第一金属板之间有一定距离的间隔安装；所述PCB板在靠近第一金属板的一面设有金属信号线；

所述PCB板和第一金属板之间相互间隔还设有至少一个第一导电件，所述第一导电件接触连接PCB板和第一金属板。

进一步的，所述第一导电件包括导电材质制成或者非导电材料外部包裹导电材料制成。

进一步的，所述第一导电件为多个，并不与金属信号线导电连接地分布在PCB板和第一金属板之间。

进一步的，所述腔体馈电网络包括第二导电件，所述第二导电件靠近边缘的设置，用于防止馈电网络的能量泄漏。

进一步的，所述PCB板与第一金属板之间的距离不小于0.5mm。

进一步的，所述PCB板包括第一导电层和/或第二导电层；

所述第一导电层和第二导电层与第一导电件电连接。

进一步的，所述第一导电层设在靠近第一金属板的面并与金属信号线隔离的；第二导电层在远离第一金属板的面设有第二导电层。

进一步的，所述第二导电层与第一导电层为金属地，第二导电层与第一导电层通过PCB板上的金属化过孔电连接，所述金属化过孔对应第一金属件设置。

进一步的，所述第二导电层是第二金属板，所述第一导电层为金属地，第一导电层和第二导电层与PCB板上的金属化过孔连接。

还公开了一种天线，包括上述任意一项所述的抑制谐振的腔体馈电网络。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型采用导电件使金属板与PCB板之间实现电连接，使三者形成等电势，再通过合理设置导电件的个数以及分布，使原本腔体的谐振模式下激励起的电流被分散成多个回路区域，把谐振频率移到了通带范围之外更高的频率，从而有效抑制了腔体谐振对馈电网络性能的影响。

同时，相对传统的腔体馈电网络，本实用新型提出的腔体馈电网络具有损耗小，剖面低，结构简单，成本低、易生产等优点，非常适用于无线通信中大规模、较复杂的馈电网络应用。

【附图说明】