[实用新型]一种Cortex-A53开发板的安装保护结构

说明书

本实用新型公开了一种Cortex‑A53开发板的安装保护结构，包括保护壳，还包括观察机构、防护机构、连接机构、导向机构和散热机构，所述保护壳的内部开设有腔室，所述腔室的下部固定有主板，所述主板的上表面左右端沿均设置有接口，主板的表面贯通开设有螺丝孔；本实用新型中，通过设置了导柱和导套以及第一吸附磁铁和第二吸附磁铁，便于主板和保护壳连接时的导向，使得主板和保护壳通过螺丝穿过螺丝孔固定时更快捷，提高主板和保护壳安装效率；通过在保护壳的底部开设散热孔，主板的底部和腔室的底部内表面相隔5‑15mm，便于Cortex‑A53开发板作业时，更好的散热，也避免了主板直接和腔室的底部内表面接触，有助于减少直接接触而造成的腐蚀。

技术领域

本实用新型属于Cortex-A53开发板保护技术领域，具体涉及一种Cortex-A53开发板的安装保护结构。

背景技术

Cortex-A53开发板的主板上预留了多个接口，使用SD卡作为“硬盘”，Cortex-A53开发板在5V电压下就可正常工作，通过MicroUSB或GPIO口都可供电。Cortex-A53开发板具有低功耗和扩展性高的优点。Cortex-A53开发板安装在保护壳里进行保护。

然而现有的Cortex-A53开发板的安装保护结构在使用时仍然存在着一些不合理的因素，现有的Cortex-A53开发板的安装保护结构在使用时存在着以下的问题：

1.Cortex-A53开发板安装在保护壳里，开发板上的元器件作业时差生热量，散热不便，降低了开发板的使用寿命；

2.Cortex-A53开发板安装在保护壳内时，由于缺少导向，将Cortex-A53开发板放置在保护壳不便，增加了放置的耗时。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种Cortex-A53开发板的安装保护结构，以解决上述背景技术中提出的现有的Cortex-A53开发板的安装保护结构在使用时仍然存在着一些不合理的因素，现有的Cortex-A53开发板的安装保护结构在使用时存在着Cortex-A53开发板安装在保护壳里，开发板上的元器件作业时也会差生热量，散热不便，降低了开发板的使用寿命；Cortex-A53开发板安装在保护壳内时，由于缺少导向，将Cortex-A53开发板放置在保护壳不便，增加了放置的耗时问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种Cortex-A开发板的安装保护结构，包括保护壳，还包括观察机构、防护机构、连接机构、导向机构和散热机构，所述保护壳的内部开设有腔室，所述腔室的下部固定有主板，所述主板的上表面左右端沿所述主板的宽度方向均设置有接口，所述主板的表面贯通开设有螺丝孔，所述导向机构包括导柱和导套，所述导柱固定于所述主板的底部，所述导柱的底部固定有第一吸附磁铁，所述导套开设于所述保护壳的表面，所述导套的内部固定有第二吸附磁铁，所述主板和保护壳通过第二吸附磁铁和第一吸附磁铁吸附连接，并通过螺丝紧固。

优选的，所述防护机构为壳盖，所述壳盖和保护壳通过合页连接。

优选的，所述观察机构为透视窗，所述透视窗固定于所述壳盖的表面中间位置。

优选的，所述散热机构为散热孔，所述散热孔为圆形结构，且散热孔均匀的开设于所述保护壳的底部。

优选的，所述连接机构包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和第二通孔对立开设于所述保护壳的侧表面。

优选的，所述主板的底部和腔室的底部内表面相隔5-15mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)通过设置了导柱和导套以及第一吸附磁铁和第二吸附磁铁，便于主板和保护壳连接时的导向，使得主板和保护壳通过螺丝穿过螺丝孔固定时更快捷，提高主板和保护壳安装效率；