[实用新型]一种FPC焊盘

说明书

本实用新型公开了一种FPC焊盘，包含：焊盘本体，焊盘本体上设有两个或两个以上相互连通的焊接部。通过在焊盘本体上设置两个或两个以上相互连通的焊接部，使得焊盘在焊接元件的过程中有可以有足量的焊膏防止元件飘动，多余的焊膏可流淌在焊接部之间进行填充，有效保障了电子元件焊接的可靠性和一致性。

技术领域

本实用新型涉及FPC应用技术领域，具体为一种FPC焊盘。

背景技术

现今随着技术的进步，电子产品的设计越来越精密，对元件的安装焊接要求也越来越高，对焊盘的设计也是越发的苛刻，目前电子行业中的电路板业对于电路板上元件的共线性要求低于0.08mm，现有的焊盘设计在将焊接完成的电路板元件组装成产品后共线性达不到要求，造成大量的产品返修，也使得生产成本很高，在一定程度上限制了行业发展，很多生产厂家为了在焊盘设计上取得成绩付出了大量的人力物力，但迟迟没有进展。

因此需要一种新型结构的焊盘来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种FPC焊盘，以解决电子元件在焊接在FPC上后共线性差的问题。

本实用新型为解决其技术问题提供的一种技术方案是：

一种FPC焊盘，包含：焊盘本体，所述焊盘本体上设有两个或两个以上相互连通的焊接部。

作为上述方案的改进，所述焊盘本体上设有多组焊接部，所述焊接部不同组之间相互间隔，同组之间相互连通。

作为上述方案的改进，任意一组相互连通的焊接部整体呈横向放置的梯子状。

本实用新型的有益技术效果是：通过在焊盘本体上设置两个或两个以上相互连通的焊接部，使得焊盘在焊接元件的过程中有可以有足量的焊膏防止元件飘动，多余的焊膏可流淌在焊接部之间进行填充，有效保障了电子元件焊接的可靠性和一致性。

附图说明

为了更清楚的说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做简单说明。

图1为现有技术中焊盘的结构示意图；

图2为本实用新型一种实施方式的结构示意图。

具体实施方式

以下结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分理解本实用新型的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。此外本实用新型中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对图中本实用新型各组成部分相互位置关系来说的。

图1为现有技术中焊盘的结构示意图，参考图1，在焊盘10上均匀设置有多个焊接部11，焊接部11为下沉结构，相邻的焊接部11之间呈对称分布，焊接部11与焊接部11之间相互独立。上述的焊盘结构，在进行电子元件焊接时，由于锡膏的用量很难把控，锡膏量少时使得电子元件在进行过弧焊时焊锡飞溅，形成假焊等缺陷，极大的影响电子元件的焊接质量。锡膏量过多时，焊接过程中电子元件飘动，不易稳定下来，很难保障焊接的可靠性和一致性。

图2为本实用新型一种实施方式的结构示意图，参考图2，焊盘整体呈长板状，在长板状的焊盘本体20上均匀设置有4组相互连通的焊接部21，焊接部21为下沉结构，每组内设有两个焊接部21，每组焊接部21之间相互独立互不影响，同组内焊接部21相互连通，任意一组焊接部21整体呈横向放置的梯子状，有利于焊盘在进行焊接过程中锡膏在焊接部21内的流动，有助于流锡的共用。