[实用新型]一种量子点LED封装结构

权利要求书

1.一种量子点LED封装结构，其特征在于，包括带碗杯的支架、设置在所述支架内的LED芯片，涂覆在所述LED芯片上表面的且由所述LED芯片激发的量子点薄膜层，以及对所述量子点薄膜层和LED芯片的外表面进行完全覆盖并用于隔绝水氧的硅胶层；所述量子点薄膜层的厚度小于300微米。

2.根据权利要求1所述量子点LED封装结构，其特征在于，所述量子点薄膜层的材料为具有光致发光特性和单色性的一种或多种量子点材料形成的混合物。

3.根据权利要求2所述量子点LED封装结构，其特征在于，所述量子点薄膜层的发射波长为500-800nm；所述LED芯片的发射波长小于490nm。

4.根据权利要求1所述量子点LED封装结构，其特征在于，所述支架内的LED芯片为一个或多个；所述LED芯片的结构为垂直结构、水平结构或倒装结构。

5.根据权利要求1所述量子点LED封装结构，其特征在于，所述支架内设有用于提高发光效率的金属镀层；所述金属镀层为Ag、Cu、Au或其他合金镀层。

6.根据权利要求5所述量子点LED封装结构，其特征在于，所述支架为陶瓷、PCT、EMC或SMC支架；所述支架的截面形状为矩形、梯形、圆形或其他不规则的形状。

7.根据权利要求4所述量子点LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片为蓝光芯片；所述量子点薄膜层的材料为绿色和红色量子点材料形成的混合物；所述绿色量子点材料的发射波长为500nm～560nm，所述红色量子点材料的发射波长为605nm～780nm。

8.根据权利要求7所述量子点LED封装结构，其特征在于，所述支架上设有用于连接所述LED芯片的电极，所述LED芯片通过金线或合金线连接到所述电极上形成闭合回路。