[实用新型]晶片筛盘及筛晶工装

权利要求书

1.一种晶片筛盘，其特征在于，包括：筛盘本体(100)；所述筛盘本体(100)上阵列式分布有多个分向定位孔(200)；

所述分向定位孔(200)包括适于与晶片的N端面贴合接触的第一孔径部(201)、与所述第一孔径部(201)呈阶梯状结构相连的第二孔径部(202)，以及与所述第二孔径部(202)呈阶梯状结构相连的第三孔径部(203)；

所述第一孔径部(201)、第二孔径部(202)和第三孔径部(203)均同轴分布，且所述第一孔径部(201)、第二孔径部(202)和第三孔径部(203)的孔径依次增大；以及

所述第一孔径部(201)和第二孔径部(202)的孔壁均相对于第一孔径部(201)的轴线平行；

所述第三孔径部(203)的孔壁相对于第二孔径部(202)的孔壁呈55～65°夹角。

2.根据权利要求1所述的晶片筛盘，其特征在于，所述第三孔径部(203)的孔壁相对于第二孔径部(202)的孔壁呈60°夹角，即第三孔径部(203)相对的孔壁之间呈120°夹角。

3.根据权利要求1或2任一项所述的晶片筛盘，其特征在于，所述第一孔径部(201)包括呈对角线分布于四端角处的四个圆角端(206)和用于使每相邻的两个圆角端(206)相连的平直连接端(207)。

4.根据权利要求1所述的晶片筛盘，其特征在于，所述第一孔径部(201)的底部设有一通孔(205)；以及

所述筛盘本体(100)内设有适于与所述通孔(205)贯通的第一真空孔(208)，以及与所述第一真空孔(208)贯通的第二真空孔(210)；其中

所述第一真空孔(208)的内径小于第二真空孔(210)的内径。

5.根据权利要求1所述的晶片筛盘，其特征在于，所述第二孔径部(202)的深度小于第一孔径部(201)的深度。

6.根据权利要求5所述的晶片筛盘，其特征在于，所述第三孔径部(203)的深度大于第二孔径部(202)的深度。

7.根据权利要求4所述的晶片筛盘，其特征在于，所述通孔(205)位于所述第一孔径部(201)的轴线上。

8.一种筛晶工装，其特征在于，包括：如权利要求1～7任一项所述的晶片筛盘，以及晶片吸盘(300)；

所述晶片吸盘(300)上阵列式分布有多个吸附孔(301)。