[实用新型]一种芯片自动载料装置

权利要求书

1.一种芯片自动载料装置，其特征在于，包括：

用于层叠堆垛装有未读写芯片(9)的装载管(7)的储料装置，所述储料装置的底部设有让位槽(12)；

用于承接最底层的所述装载管(7)并将其从所述让位槽(12)移出的载管装置；

用于将移出的所述装载管(7)的管塞(71)拔出的取塞装置；

用于将取塞后的所述装载管(7)送入翻转装置的推顶装置，所述翻转装置能够带动所述装载管(7)转动以使所述装载管(7)的管口竖直朝下；

与所述载管装置、所述取塞装置、所述推顶装置以及所述翻转装置均相连的控制装置。

2.根据权利要求1所述的芯片自动载料装置，其特征在于，所述储料装置包括两个分别用于设置所述装载管(7)的两端的储料槽(11)，两个所述储料槽(11)相对设置且沿竖直方向延伸，所述储料槽(11)的底部与所述让位槽(12)连通。

3.根据权利要求2所述的芯片自动载料装置，其特征在于，所述储料槽(11)的底部侧壁设有用于检测所述储料槽(11)中是否具有所述装载管(7)的装载管传感器，所述装载管传感器与所述控制装置相连，所述控制装置分别与触控显示屏(81)和状态指示灯(82)相连。

4.根据权利要求2所述的芯片自动载料装置，其特征在于，所述载管装置包括设于两个所述储料槽(11)的底部之间的移料板(21)，所述移料板(21)上设有至少一个用于承接最底层的所述装载管(7)的管槽(22)，所述移料板(21)的一端通过推拉皮带(23)与推拉电机(24)相连，所述推拉电机(24)用于带动所述移料板(21)移动以使最底层的所述装载管(7)从所述让位槽(12)移出，所述移料板(21)的另一端设有用于使所述移料板(21)复位的拉力弹簧，所述推拉电机(24)与所述控制装置相连。

5.根据权利要求4所述的芯片自动载料装置，其特征在于，所述储料装置、所述载管装置、所述取塞装置、所述推顶装置以及所述翻转装置均设置在水平架(6)上，所述移料板(21)可滑动地套设在滑杆(25)上，所述滑杆(25)的一端固定于所述水平架(6)的一侧，另一端设置在位于所述水平架(6)另一侧的支架(61)上。

6.根据权利要求5所述的芯片自动载料装置，其特征在于，所述水平架(6)上靠近所述支架(61)的一侧设有用于回收空的所述装载管(7)的装载管回收盒(62)，所述支架(61)上设有通向所述装载管回收盒(62)且用于导向的弧形导轨(63)。

7.根据权利要求1-6任一项所述的芯片自动载料装置，其特征在于，所述翻转装置包括转料板(31)、与所述转料板(31)相连的转杆(32)和用于驱动所述转杆(32)转动的转杆电机(33)，所述转料板(31)设有用于承接所述装载管(7)的转料槽、用于可夹紧且可松开所述装载管(7)的固定部和用于遮挡所述装载管(7)的管口的掩口部，所述转杆电机(33)、所述固定部以及所述掩口部均与所述控制装置相连。

8.根据权利要求7所述的芯片自动载料装置，其特征在于，所述转料槽的侧壁设有用于检测所述装载管(7)中是否具有所述未读写芯片(9)的芯片传感器，所述芯片传感器与所述控制装置相连。

9.根据权利要求7所述的芯片自动载料装置，其特征在于，所述取塞装置包括用于夹紧所述管塞(71)的可旋转的夹塞头(41)和用于带动所述夹塞头(41)向靠近或远离所述装载管(7)的方向移动的夹塞头驱动装置，所述夹塞头(41)和所述夹塞头驱动装置均与所述控制装置相连。

10.根据权利要求9所述的芯片自动载料装置，其特征在于，所述推顶装置包括用于可夹紧且可松开所述装载管(7)的夹持部和用于带动所述夹持部移动以将取塞后的所述装载管(7)送入所述翻转装置的推顶电机(51)，所述夹持部和所述推顶电机(51)均与所述控制装置相连。