[实用新型]一种生箔制造电解液分布装置

说明书

本实用新型提供了一种生箔制造电解液分布装置，旨在提供一种生箔制造阴极辊表面电解液分布装置，该装置边部电解液流量大，减少杂质在边部沉积，延长昂贵的钛板使用时间；其技术方案是这样的：该生箔制造电解液分布装置，包括顶部敞口的储液槽，所述储液槽底部分布有多根输送管，所述储液槽顶部设有横梁，所述横梁上固定有多块斜板，所述同侧的斜板倾斜角度相同；本实用新型涉及电解铜箔生箔制备领域。

技术领域

本实用新型涉及电解铜箔生箔制备领域，尤其涉及一种生箔制造为阴极辊提供电解液分布装置。

背景技术

在电流的作用下，阴极辊用来生产电解铜箔，阴极辊的导电均匀性对生箔质量有直接影响。阴极辊的导电过程，首先将电流导到阴极辊的钛表面，其次是电流在钛表面均匀分布。当电流分布不均匀时，造成局部铜箔厚度不均匀，影响铜箔的抗剥离强度和导电性。造成铜箔浪费。

通电时，铜离子往阴极辊移动，在阴极辊钛表面交换电子，并由此而生长成铜箔。增强电解液的流动性，降低阴极的浓差极化，使镀层结晶粗大，但均匀的电解液提高电流密度，这可抵消降低浓差极化的作用，并提高生产率。电解液的均匀分布还可增强整平剂的效果。一般情况下，电解液由于存在温度、浓度的差异，而引起溶液内物质的流动，这种条件的移动是缓慢的。在阴极辊周围发生电极反应时，极易造成铜离子的缺乏，阴极发生浓差极化，此时，电解液的均匀分布可以弥补铜离子不足带来的电极反应受阻，同时提高了允许电流密度。提升产品质量和生产效率。

电解液均匀分布能够使电解液在高电流密度下生产，电解铜箔添加剂常需要较高的电流密度才能发挥最佳作用。电镀添加剂一般为有机大分子或者高分子化合物，离子半径大，迁移速度慢。均匀的电解液促使阴极吸附层内消耗的添加剂及时补充。

在电解过程中，电极反应产生气体，一部分气体渗入镀层中，导致铜箔的韧性下降而变脆、产生针孔、表面粗糙等质量问题。电解液的均匀流动加速气体逸出。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题在于克服上述现有技术存在的不足，而提出一种生箔制造阴极辊表面电解液分布装置，该装置边部电解液流量大，减少杂质在边部沉积，延长昂贵的钛板使用时间。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案是这样的：

一种生箔制造电解液分布装置，包括顶部敞口的储液槽，所述储液槽底部分布有多根输送管，所述储液槽顶部设有横梁，所述横梁上固定有多块斜板。

进一步的，上述的一种生箔制造电解液分布装置，所述的储液槽为长方体储液槽。

进一步的，上述的一种生箔制造电解液分布装置，所述的输送管为13根。

进一步的，上述的一种生箔制造电解液分布装置，延横梁轴向方向，所述的斜板一半倾斜方向朝左，另一半的斜板倾斜方向朝右。

进一步的，上述的一种生箔制造电解液分布装置，所述的横梁两端固定在储液槽的左右两端部。

进一步的，上述的一种生箔制造电解液分布装置，相邻两个所述的输送管之间的间距为103-113mm。

进一步的，上述的一种生箔制造电解液分布装置，所述的储液槽材质为PVC材料，其长度1400mm，宽度1115mm，高200mm。

进一步的，上述的一种生箔制造电解液分布装置，所述的斜板的斜板的倾斜角度为40°～60°或者120°～140°。

与现有技术相比，本实用新型提供的技术方案具有如下技术优点：

1、本实用新型提供的技术方案通过多根电解液输送管将电解液均匀地输送到长方体储液槽内，使长方体储液槽各部含有的电解液相同，斜板促使电解液往边部流动，解决边部电解液不足问题，使边部铜箔的单位面积重量满足要求。