[实用新型]电子设备

说明书

本申请实施例提供一种电子设备，包括外框以及密封组件。中框设有导音孔。中框还设有承载斜面，导音孔贯穿承载斜面。外框与中框相扣合，外框设有出音孔，出音孔与导音孔连通；外框还设有与承载斜面相对的抵压斜面。密封组件设于承载斜面与抵压斜面之间，并覆盖导音孔；抵压斜面与承载斜面共同夹持密封组件。上述的电子设备，其密封组件连接于外框的抵压斜面，再借助外框与中框之间相扣合产生的压紧力，迫使抵压斜面尽量靠近承载斜面，使抵压斜面与承载斜面之间的配合不易松动，且二者共同夹持密封组件，密封组件的密封效果相对较好。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域。

背景技术

随着电子技术的不断发展，如智能手机或平板电脑等电子设备已经成为用户常用的电子设备，电子设备的三防(防尘、防水、防摔)性能也越来越受到重视。其中，电子设备的防水性能一直是关注重点之一。传统的电子设备，采用整机防水圈的形式实现电子设备的防水。

然而，电子设备的壳体上通常设置有扬声器的出音孔以满足电子设备音频文件外放的需要，由于该出音孔连通至电子设备内部的扬声器，该出音孔处为电子设备防水性能较为薄弱的环节，因此需对该出音孔处设计适当的防水结构，以保证电子设备具有良好的防水性能。

实用新型内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种防水性能较好的电子设备，用以解决上述的问题。

本申请实施例提供一种电子设备，包括中框、外框以及密封组件。中框设有导音孔。中框还设有承载斜面，导音孔贯穿承载斜面。外框与中框相扣合，外框设有出音孔，出音孔与导音孔连通；外框还设有与承载斜面相对的抵压斜面。密封组件设于承载斜面与抵压斜面之间，并覆盖导音孔；抵压斜面与承载斜面共同夹持密封组件。

其中，在一些实施方式中，电子设备还包括屏幕组件，屏幕组件设置于外框的一侧，承载斜面相对于屏幕组件倾斜设置，抵压斜面相对于屏幕组件倾斜设置。

其中，在一些实施方式中，承载斜面所在平面与屏幕组件所在的平面之间成第一夹角设置，抵压斜面所在平面与屏幕组件所在的平面之间形成第二夹角设置，第一夹角及第二夹角均小于90度。

其中，在一些实施方式中，外框包括卡持臂，中框设有卡槽，卡持臂卡持于卡槽中，外框与中框通过卡持臂与卡槽配合。

其中，在一些实施方式中，卡持臂包括卡持面，中框具有位于卡槽内的侧壁，卡持面抵紧于侧壁，承载斜面以及抵压斜面均对密封组件施加挤压力。

其中，在一些实施方式中，所述外框朝向所述中框的一侧设有容置槽，并具有位于所述容置槽内的底壁，所述抵压斜面为所述底壁，所述密封组件设置于所述容置槽内。

其中，在一些实施方式中，卡持面为容置槽的侧壁，卡持面与抵压斜面相接，卡持面与抵压斜面之间所成的角度小于90度。

其中，在一些实施方式中，密封组件包括密封件以及防尘网，密封件连接于抵压斜面与防尘网之间。

其中，在一些实施方式中，抵压斜面设有定位柱，密封件设有定位孔，定位柱穿设于定位孔，密封件粘接于抵压斜面

其中，在一些实施方式中，防尘网粘接于密封件，防尘网为防水膜，防尘网与中框之间的连接为表面接触连接。

其中，在一些实施方式中，密封件为防水泡棉，密封件粘接于外框之。

其中，在一些实施方式中，密封件与外框之间设有天线电路板，天线电路板粘接于外框，密封件粘接于天线电路板。

其中，在一些实施方式中，电子设备还包括后壳及屏幕组件，后壳及屏幕组件分别设置于外框的相对两侧，且后壳与外框为一体成型结构。

其中，在一些实施方式中，电子设备还包括扬声器，扬声器设置于中框，导音孔为扬声器的音频传输通道。