[实用新型]电子模块

权利要求书

1.一种电子模块，具备：

基板；

至少一个第1电子部件，在向所述基板安装的安装面形成多个电极，并且具有中空部；

至少一个第2电子部件，在向所述基板安装的安装面形成多个电极，并且不具有中空部；

第1密封树脂；和

第2密封树脂，

其中，

所述第1电子部件由所述第1密封树脂密封，

所述第2电子部件之中形成于所述安装面的所述电极的电极间间距最小的所述第2电子部件的至少包括所述电极的所述安装面由所述第2密封树脂密封，

所述第1密封树脂中含有的填料的体积％比所述第2密封树脂中含有的填料的体积％高。

2.一种电子模块，具备：

基板；

至少一个第1电子部件，在向所述基板安装的安装面形成多个电极，并且具有中空部；

至少一个第2电子部件，在向所述基板安装的安装面形成多个电极，并且不具有中空部；

第1密封树脂；和

第2密封树脂，

其中，

所述第1电子部件由所述第1密封树脂密封，

所述第2电子部件之中形成于所述安装面的所述电极的电极间间距最小的所述第2电子部件的至少包括所述电极的所述安装面由所述第2密封树脂密封，

所述第1密封树脂中含有的填料的平均粒径比所述第2密封树脂中含有的填料的平均粒径大。

3.根据权利要求1或2所述的电子模块，其中，

所述第1密封树脂的耐湿性比所述第2密封树脂的耐湿性高。

4.根据权利要求1或2所述的电子模块，其中，

在所述基板的一个主面形成有所述第1密封树脂，

在所述基板的另一个主面形成有所述第2密封树脂。

5.根据权利要求1或2所述的电子模块，其中，

在所述基板的一个主面层叠形成有所述第1密封树脂和所述第2密封树脂。

6.根据权利要求1或2所述的电子模块，其中，

所述第1电子部件为弹性波装置。

7.根据权利要求1或2所述的电子模块，其中，

所述第2电子部件之中形成于所述安装面的所述电极的电极间间距最小的所述第2电子部件为半导体装置。

8.根据权利要求1或2所述的电子模块，其中，

所述电子模块还具备安装用的外部电极，

所述外部电极形成在所述第2密封树脂的外表面。

9.根据权利要求1或2所述的电子模块，其中，

在所述第1密封树脂的外表面以及所述第2密封树脂的外表面的至少一部分形成有屏蔽电极。