[实用新型]一种移动终端及激光发射模组有效

专利信息
申请号: 201821118305.2 申请日: 2018-07-13
公开(公告)号: CN208539326U 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 张琼文;张岳刚 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H01S3/02 分类号: H01S3/02;G03B15/02;H04M1/02
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 许志勇;刘昕
地址: 523857 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 激光发射模组 安装空间 顶部开口 安装座 本实用新型 激光发射 激光扩散 移动终端 安装槽 安装面 容纳腔 芯片 电路板固定 热敏材料层 温度检测
【权利要求书】:

1.一种激光发射模组,其特征在于,包括安装座(100)、激光扩散板(200)和激光发射芯片(300),所述安装座(100)具有安装空间,所述安装空间具有顶部开口,所述激光扩散板(200)安装在所述顶部开口上、且与所述安装空间形成容纳腔(400),所述激光发射芯片(300)设置在所述容纳腔(400)中、且安装在所述安装空间内与所述顶部开口相对的底面上,所述安装座(100)包括用于与电路板固定相连的安装面,所述安装面设置有安装槽(110),所述安装槽(110)中设置有热敏材料层(500)。

2.根据权利要求1所述的激光发射模组,其特征在于,所述安装槽(110)与所述激光发射芯片(300)相对布置。

3.根据权利要求2所述的激光发射模组,其特征在于,所述热敏材料层(500)上设置有电阻检测引脚(600)。

4.根据权利要求1所述的激光发射模组,其特征在于,所述安装空间的底面上设置有金属电连接部(120),所述金属电连接部(120)与所述激光发射芯片(300)电连接,所述安装面上铺设有焊盘(130),所述焊盘(130)与所述金属电连接部(120)电连接,所述焊盘用于固定连接所述安装面与所述电路板。

5.根据权利要求4所述的激光发射模组,其特征在于,所述激光发射芯片(300)与所述安装空间内与所述顶部开口相对的底面相贴布置。

6.根据权利要求4所述的激光发射模组,其特征在于,所述金属电连接部(120)设置在所述激光发射芯片(300)与所述热敏材料层(500)之间。

7.根据权利要求4所述的激光发射模组,其特征在于,所述金属电连接部(120)为铜电连接部。

8.根据权利要求4所述的激光发射模组,其特征在于,所述安装空间的底面上开设有凹槽,所述金属电连接部(120)固定在所述凹槽中。

9.一种移动终端,其特征在于,包括权利要求1-8中任一项所述的激光发射模组。

10.根据权利要求9所述的移动终端,其特征在于,所述移动终端为智能手机、平板电脑或可穿戴设备。

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