[实用新型]具有安装基座的扩散硅传感器及液位检测装置有效
| 申请号： | 201821118139.6 | 申请日： | 2018-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN208653588U | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 宋毅;姜志伟 | 申请（专利权）人： | 泛恩汇正（天津）科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01F23/26 | 分类号： | G01F23/26 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 扩散硅传感器 安装基座 传感器本体 液位检测装置 本实用新型 接口端 连接件 卡槽卡 密封件 卡槽 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有安装基座的扩散硅传感器，其特征在于，包括传感器本体和用于安装传感器本体的接头，所述接头上设有连接待测结构的接口端，且所述接口端上设置有密封件；
其中，所述接头上设有卡槽，所述传感器本体上设有连接件，所述连接件与所述卡槽卡接。
2.根据权利要求1所述的具有安装基座的扩散硅传感器,其特征在于，所述连接件包括卡接部和一端套嵌在所述传感器本体内的弹性件，所述弹性件的另一端与所述卡接部固接，所述卡接部与所述卡槽卡接。
3.根据权利要求2所述的具有安装基座的扩散硅传感器,其特征在于，所述卡接部的顶端为半球形。
4.根据权利要求3所述的具有安装基座的扩散硅传感器，其特征在于，所述弹性件为弹簧。
5.根据权利要求1所述的具有安装基座的扩散硅传感器，其特征在于，还包括固定件，所述密封件通过所述固定件安装于所述接口端上。
6.根据权利要求5所述的具有安装基座的扩散硅传感器，其特征在于，所述密封件上设有凹槽，所述固定件位于所述凹槽内。
7.根据权利要求6所述的具有安装基座的扩散硅传感器，其特征在于，所述接口端的外壁设有嵌合部，所述密封件与所述嵌合部限位配合。
8.一种液位检测装置，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述具有安装基座的扩散硅传感器。
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