[实用新型]一种用于封包贴敷装置的智能温控电路

权利要求书

1.一种用于封包贴敷装置的智能温控电路，其特征在于：包括电源电路和主控电路，所述电源电路包括稳压器U1、稳压器U2和低压差电压调节器U3；所述主控电路包括主控芯片U5、降压集成芯片U4、降压集成芯片U6、数字电位器IC1和数字电位器IC2；

所述稳压器U1的VIN端分别与VIN1端、电容C2的一端、电容C1的一端、二极管D1的负极相连，二极管D1的正极与VIN2端相连，电容C1的另一端分别与电容C2的另一端、稳压器U1的GND端、电容C3的一端、稳压器U2的GND端相连后接地，电容C3的另一端分别与稳压器U1的VOUT端、稳压器U2的VIN端相连，稳压器U2的VOUT端与低压差电压调节器U3的IN端相连，低压差电压调节器U3的OUT端分别与电容C4的一端、电容C5的一端、VCC电源端相连，电容C5的另一端分别与电容C4的另一端、低压差电压调节器U3的GND端相连；

所述降压集成芯片U4的VIN端分别与VIN1端、电容C6的一端相连，电容C6的另一端与降压集成芯片U4的VC端相连，降压集成芯片U4的SW端分别与电感L1的一端、二极管D2的负极相连，电感L1的另一端分别与电容C7的一端、电容C8的一端、数字电位器IC1的VH端、电阻R1的一端、输出VOUT1端相连，电阻R1的另一端与发光二极管D3的正极相连，发光二极管D3的负极分别与数字电位器IC1的VL端、电容C8的另一端、电容C7的另一端、二极管D2的正极、降压集成芯片U4的GND端相连后接地，降压集成芯片U4的FB端串接电阻R2后与数字电位器IC1的VW端相连，数字电位器IC1的INC端与主控芯片U5的PB0端相连，数字电位器IC1的U/D端与主控芯片U5的PB1端相连，数字电位器IC1的VSS端接地，数字电位器IC1的VCC端与VCC电源端相连，数字电位器IC1的CS端与主控芯片U5的PB2端相连；

所述降压集成芯片U6的VIN端分别与VIN1端、电容C13的一端相连，电容C13的另一端与降压集成芯片U6的VC端相连，降压集成芯片U6的SW端分别与电感L2的一端、二极管D4的负极相连，电感L2的另一端分别与电容C14的一端、电容C15的一端、数字电位器IC2的VH端、电阻R6的一端、输出VOUT2端相连，电阻R6的另一端与发光二极管D5的正极相连，发光二极管D5的负极分别与数字电位器IC2的VL端、电容C15的另一端、电容C14的另一端、二极管D4的正极、降压集成芯片U6的GND端相连后接地，降压集成芯片U6的FB端串接电阻R7后与数字电位器IC2的VW端相连，数字电位器IC2的INC端与主控芯片U5的PB8端相连，数字电位器IC2的U/D端与主控芯片U5的PB9端相连，数字电位器IC2的VSS端接地，数字电位器IC2的VCC端与VCC电源端相连，数字电位器IC2的CS端与主控芯片U5的PB10端相连；

所述VIN2端与接插座P1的第一接线端子相连，接插座P1的第二接线端子接地；所述输出VOUT1端与外部传感器P3的第一接线端子相连，输出VOUT2端与外部传感器P3的第四接线端子相连，外部传感器P3的第二接线端子和第三接线端子均接地；温度传感器P4的第一接线端子与主控芯片U5的PB3端相连，温度传感器P4的第二接线端子与VCC电源端相连，温度传感器P4的第三接线端子与主控芯片U5的PB11端相连；接插座P5的第一接线端子接地，接插座P5的第二接线端子与主控芯片U5的PA14端相连，接插座P5的第三接线端子与主控芯片U5的PA13端相连，接插座P5的第四接线端子与VCC电源端相连，主控芯片U5的NRST分别与按钮SW1的一端、电阻R5的一端、电容C16的一端相连，按钮SW1的另一端与电容C16的另一端相连后接地，电阻R5的另一端与VCC电源端相连。

2.根据权利要求1所述的一种用于封包贴敷装置的智能温控电路，其特征在于：所述稳压器U1的型号为78L24，稳压器U2的型号为78L12。

3.根据权利要求1所述的一种用于封包贴敷装置的智能温控电路，其特征在于：所述低压差电压调节器U3的型号为LM1117。

4.根据权利要求1所述的一种用于封包贴敷装置的智能温控电路，其特征在于：所述二极管D2、二极管D4为肖特基二极管，型号为BYV20100SG。