[实用新型]内孔涂覆装置

说明书

本实用新型涉及电子陶瓷涂覆设备领域，尤其是一种内孔涂覆装置。本实用新型所要解决的技术问题是提供一种内孔涂覆装置，包括真空室和浆料注射装置，所述真空室壁面上设置有将真空室内部与外界连通的吸嘴结构，其中，待涂覆产品的内孔与吸嘴结构的嘴口对齐，浆料注射装置注射浆料到待涂覆产品的内孔处，所述浆料通过真空室产生的负压而流经待涂覆产品的内孔并完成待涂覆产品的内孔的涂覆。在本实用新型的构思十分巧妙，利用待涂覆产品的内孔的结构特点，并结合负压，从而实现浆料的涂覆，也使浆料均匀分布于孔内壁，真空室内多余的金属化浆料可以过滤后再次使用，尤其适用于带有内孔的电子陶瓷的内孔涂覆之中。

技术领域

本实用新型涉及电子陶瓷涂覆设备领域，尤其是一种内孔涂覆装置。

背景技术

电子陶瓷与金属化的封接技术最早应用于金属陶瓷电子管中，目前它在电子技术中应用范围已日益扩大，除用作电子管、晶体管、集成电路、电阻器、电容器等，还广泛应用于微波设备、电光学装置及其他高功率大型电子装置中。

根据封装材料、工艺条件、结构方式，封接技术一般可分为玻璃釉封接、金属化焊料封接以及活化金属封接。其中金属化焊料封接是非常重要的封接方式，其最关键的工艺是陶瓷表面金属化。金属化质量的好坏直接影响焊接后产品的电气特性，稳定性以及可靠性。

目前，针对陶瓷材料厚膜金属化通常采用丝网印刷和车床夹持、手工涂覆的方式，丝网印刷主要针对平面产品金属化，而曲面一般采用手工涂覆的方式，其中环状电子陶瓷内(外)径金属化是通过固定在小型精密车床上，用毛笔蘸取浆料靠近瓷体，瓷体在车床转轴的带动下沿着轴心自转，使金属化浆料均匀分布于瓷体内(外)径表面。但是这种方法仅适用于大中型瓷环(筒)，对于小型绝缘子的内孔金属化来说，手工涂覆效率较低，且难度大，金属化浆料分布不均匀，同时金属化厚度需要多次涂覆才能保证。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种对电子陶瓷零件内孔实现高效、优质的涂覆的内孔涂覆装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：内孔涂覆装置，包括真空室和浆料注射装置，所述真空室壁面上设置有将真空室内部与外界连通的吸嘴结构，其中，待涂覆产品的内孔与吸嘴结构的嘴口对齐，浆料注射装置注射浆料到待涂覆产品的内孔处，所述浆料通过真空室产生的负压而流经待涂覆产品的内孔并完成待涂覆产品的内孔的涂覆。

进一步的是，所述真空室设置于底板上。

进一步的是，包括固定支架，所述浆料注射装置设置于固定支架上。

进一步的是，包括设置于固定支架上的活动支架，所述浆料注射装置通过活动支架设置于固定支架上。

进一步的是，包括螺母和螺杆，所述浆料注射装置设置于螺母的内孔内，所述螺母可转动设置于螺杆上。

进一步的是，包括导向压板，所述导向压板设置于浆料注射装置的底部。

进一步的是，包括设置于真空室顶部的真空室盖板，所述吸嘴结构设置于真空室盖板上。

进一步的是，所述吸嘴结构的嘴口出口方向向上。

进一步的是，包括设置于吸嘴结构与待涂覆产品之间的挡板，其中，所述挡板的内孔形状与待涂覆产品的内孔的形状相匹配。

进一步的是，所述吸嘴结构为锥形。