[实用新型]一种手机摄像模组小型化PCB布局结构

说明书

本实用新型公开了一种手机摄像模组小型化PCB布局结构，手机摄像模组小型化PCB布局结构，包括PCB、感光元器件和普通电子元件，感光元器件固定在PCB的正面，普通电子元件固定在PCB的背面相对于感光元器件所在位置的区域内。本实用新型的有益效果是：使手机摄像模组的PCB显著小型化，可以为手机内部腾出更多的空间，在空间布局上具有优势。

技术领域

本实用新型涉及手机制造领域，具体是一种手机摄像模组小型化PCB布局结构。

背景技术

手机在发展过程中，功能越来越丰富，手机上使用的电子元器件越来越多。在现有电子元器件没有产生显著小型化的前提下，手机PCB板上的空间相对有限，布局日趋拥挤。中国专利文献CN203086534U于2013年7月24日公开了“一种智能手机主板及智能手机”，所述主板为组合结构,包括用于两面固定元器件的主PCB板和副PCB板，所述主PCB板与所述副PCB板连接,在所述主PCB板背面设置有架空方式的双SIM卡座，在所述双SIM卡座的下方可重叠放置BB屏蔽罩、1.5mm高的T卡座和1.5mm高的电池座。该申请人宣称，采用该实用新型可大大减少了主PCB板的面积，尤其是大大缩短了其长度尺寸，可以使电池的长度大大增加，近而在保证智能机整机厚度不增加的前提下大大增加了电池的容量；而且在主PCB板尺寸比较小的情况下，仍能实现双SIM卡的功能。满足了超大容量电池、而且是双SIM卡智能手机的市场需求。在手机上，无论是智能机还是功能机，摄像模组都是不可缺少的。传统的摄像模组芯片封装的主流工艺为COB，尺寸较大的感光元器件被设置在PCB板的中央，尺寸较小的电容等其它元器件围绕感光元器件分布设置。这样的传统布局，整个摄像模组的PCB尺寸较大，占用了手机内有限的空间，使布局新的电子元器件、实现新的功能变得困难，不利于手机的进一步发展设计。

发明内容

基于以上问题，本实用新型提供一种手机摄像模组小型化PCB布局结构，使手机摄像模组的PCB显著小型化，可以为手机内部腾出更多的空间，在空间布局上具有优势。

为了实现发明目的，本实用新型采用如下技术方案：一种手机摄像模组小型化PCB布局结构，手机摄像模组小型化PCB布局结构，包括PCB、感光元器件和普通电子元件，感光元器件固定在PCB的正面，普通电子元件固定在PCB的背面相对于感光元器件所在位置的区域内。

本方案设计的手机摄像模组小型化PCB布局结构，将感光元器件仍然固定在PCB的正面，以满足感光元器件的位置要求，然后在此基础上将原来围绕感光元器件布置的其它普通电子元件转移到了PCB的背面，即相对感光元器件所在位置处。由于PCB的感光元器件位置周围不再有普通电子元件设置，因此PCB尺寸可以尽量缩小到满足感光元器件布置即可，从而将摄像模组的占用面积显著减小，以实现发明目的。

作为优选，还设有片状的保护架，保护架的平面尺寸与PCB背面的尺寸适配；保护架的一面固定在PCB的背面相对于感光元器件所在位置的区域内；保护架在厚度方向上中间开有保护孔，普通电子元件设于保护孔内，且保护架的厚度不小于普通电子元件的高度。保护架是一个中间开孔的片状物，可以是金属材质，也可以是非金属材质，形状不限，尺寸以适配PCB背面的尺寸为宜。将保护架固定在PCB背面，正对感光元器件的背面位置，保护孔所在位置的PCB背面暴露出来，普通电子元件就固定在此。为了满足保护要求，保护架的厚度不应小于普通电子元件的高度，可以帮助普通电子元件承受来自PCB厚度方向的受力。

作为优选，所述保护架为铁片，与PCB背面焊接固定。采用铁片来制作保护架具有四个优点，一是强度高，二是可以帮助PCB和周边电子元器件散热，三是成本有优势，四是可以使用自动化焊接设备高速批量处理。

作为优选，保护孔内灌注有胶水，将普通电子元件、PCB背面裸露在保护孔中的部分和保护孔侧壁粘结固定在一起。

综上所述，本实用新型的有益效果是：使手机摄像模组的PCB显著小型化，可以为手机内部腾出更多的空间，在空间布局上具有优势。

附图说明