[实用新型]超薄软包电池封口机用封头结构

说明书

本实用新型公开了一种超薄软包电池封口机用封头结构，包括上封头结构和与所述上封头结构配合的下封头结构；所述上封头结构包括上腔，所述上腔内固定连有上加热板，所述上加热板底部固定连有呈平板状的上封板；所述下封头结构包括与所述上腔密封配合的下腔，所述下腔内固定连有呈平板状的下封板；所述上封板的底面或所述下封板的顶面固定设有硅胶层。本实用新型操作简单可行，大幅提升了封口效率与产品品质。

技术领域

本实用新型涉及软包电池封口技术，具体地指一种超薄软包电池封口机用封头结构。

背景技术

超薄软包电池因厚度薄(＜0.6mm)广泛用于智能卡，例如金融卡，物流定位卡片等，目前，软包电池封装工艺为三次封口成型工艺，即：顶封口(第一次封口)，侧封口(第二次封口)，真空封口(第三次封口)，对于超薄软包电池来讲，铝塑膜一般不用冲坑，但现有工艺对电池在封口工序中定位要求非常高，因此对设备要求高，生产效率低下，很容易产生电池不良品，影响产品品质。

发明内容

本实用新型的目的就是要提供一种超薄软包电池封口机用封头结构，该结构无需超薄软包电池准确定位，可实现一次性封口，大幅提升了封口效率与产品品质。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种超薄软包电池封口机用封头结构，包括上封头结构和与所述上封头结构配合的下封头结构；所述上封头结构包括上腔，所述上腔内固定连有上加热板，所述上加热板底部固定连有呈平板状的上封板；所述下封头结构包括与所述上腔密封配合的下腔，所述下腔内固定连有呈平板状的下封板；所述上封板的底面或所述下封板的顶面固定设有硅胶层。

进一步地，所述下腔顶部敞开，侧面开有真空管道接入口。

进一步地，所述上加热板内开有多个上加热管安装通道，所述上加热管安装通道内安装上加热管。

进一步地，所述下封板内开有多个下加热管安装通道，所述下加热管安装通道内安装下加热管。

进一步地，所述上腔内顶面固定连有上隔热板和下承压板，所述上加热板固定在所述上隔热板底面。

进一步地，所述上腔底部敞开，底沿设有密封条。

更进一步地，所述下腔与所述下封板间设有下隔热板。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

其一，本实用新型的封头结构简单，上封板和下封板均为金属平面结构，上封板或下封板上平铺硅胶平面，采用一次封口成型的方式将电池三个封口边一次性封口好，避免了传统工艺中采用多次封口造成定位难，封口不良率高，生产效率低的问题；同时，也不用过于考虑电芯定位的问题，只需要将待封口的电芯放于封口区域位置即可，操作简单可行，大幅提升了封口效率与产品品质。

其二，本实用新型利用上封板或下封板上的硅胶层，通过硅胶层的变形将整个电芯包裹在硅胶中，然后通过加热熔合上下铝塑膜，一次性完成封装过程，在封口过程中电芯无需准确定位，只需要放于设备封头区域中作业，操作简单，便于批量生产。

附图说明

图1为上封头结构的结构示意图。

图2为下封头结构的结构示意图。

图3为图1的内部结构示意图。

图4为图1中上封板的结构示意图。

图5为图2的内部结构示意图。

图6为下封板的结构示意图。

图7为超薄软包电池封口机用封头结构装配在升降机构上的工作状态示意图。

具体实施方式