[实用新型]系统化封装集合体

权利要求书

1.一种系统化封装集合体，其特征在于，包括：

动态存储器，

非易失性存储器，用于存储针对所述动态存储器的加扰算法；以及

逻辑处理器，与所述动态存储器和所述非易失性存储器相连接，用于产生测试信息，并根据所述非易失性存储器中的所述加扰算法对所述测试信息进行加扰，并将加扰后的测试信息发送给所述动态存储器；

其中，所述动态存储器、所述非易失性存储器和所述逻辑处理器整合包装在同一封装体中。

2.如权利要求1所述的系统化封装集合体，其特征在于，所述测试信息包括地址信息，所述加扰算法包括地址加扰算法，所述逻辑处理器用于根据所述地址加扰算法对所述地址信息进行加扰，并将加扰后的地址信息发送给所述动态存储器。

3.如权利要求2所述的系统化封装集合体，其特征在于，所述逻辑处理器包括：

地址发生器，用于产生所述地址信息；以及

地址加扰器，包括可程式化逻辑阵列，连接于所述地址发生器和所述动态存储器之间，并且所述地址加扰器连接至所述非易失性存储器，用于根据所述地址加扰算法建立所述地址信息和所述加扰后的地址信息之间的硬逻辑。

4.根据权利要求3所述的系统化封装集合体，其特征在于，所述逻辑处理器还包括动态存储器接口，所述加扰后的地址信息由所述可程式化逻辑阵列经所述动态存储器接口连接至所述动态存储器。

5.如权利要求1所述的系统化封装集合体，其特征在于，所述测试信息包括数据信息，所述加扰算法包括数据加扰算法，所述逻辑处理器用于根据所述数据加扰算法对所述数据信息进行加扰，并将加扰后的数据信息发送给所述动态存储器。

6.根据权利要求5所述的系统化封装集合体，其特征在于，所述逻辑处理器包括：

地址发生器，用于产生地址信息；

数据发生器，用于产生所述数据信息；

数据加扰器，包括第一可程式化逻辑阵列和第二可程式化逻辑阵列，所述第一可程式化逻辑阵列连接于所述地址发生器和所述非易失性存储器之间，用于根据所述数据加扰算法建立所述地址信息和加扰因子之间的硬逻辑，并输出所述加扰因子；以及

第二可程式化逻辑阵列，连接于所述数据发生器和所述动态存储器之间，并连接于所述第一可程式化逻辑阵列，用于根据所述数据加扰算法建立所述数据信息、所述加扰因子和所述加扰后的数据信息之间的硬逻辑。

7.根据权利要求6所述的系统化封装集合体，其特征在于，所述逻辑处理器还包括动态存储器接口，所述加扰后的数据信息由所述第二可程式化逻辑阵列经所述动态存储器接口连接至所述动态存储器。

8.根据权利要求1或权利要求2所述的系统化封装集合体，其特征在于，所述系统化封装集合体包括系统单芯片，所述非易失性存储器和所述逻辑处理器皆是所述系统单芯片的一部分。

9.根据权利要求1或权利要求2所述的系统化封装集合体，其特征在于，所述逻辑处理器包括多个非易失性存储器接口，连接于所述非易失性存储器，通过所述非易失性存储器接口从所述非易失性存储器读取所述加扰算法。

10.根据权利要求1或权利要求2所述的系统化封装集合体，其特征在于，所述逻辑处理器包括多个动态存储器接口，连接于所述动态存储器，通过所述动态存储器接口发送所述加扰后的测试信息给所述动态存储器。

11.根据权利要求1或权利要求2所述的系统化封装集合体，其特征在于，所述非易失性存储器包括电可擦可编程只读存储器。

12.根据权利要求1或权利要求2所述的系统化封装集合体，其特征在于，所述动态存储器包括多个动态存储芯片的堆叠。