[实用新型]用于芯片的通用型烧录机有效
申请号: | 201821106534.2 | 申请日: | 2018-07-13 |
公开(公告)号: | CN208570547U | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 桂义勇;曹杰 | 申请(专利权)人: | 苏州永测电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 气缸 活塞杆 活动板 烧录 底板 本实用新型 吸料机构 浮动头 活动块 烧录机 通用型 支撑板 卡块 压板 芯片 底板上表面 基板上表面 驱动 浮动连接 活动安装 角度偏差 配合设置 支撑柱 基板 卡死 修正 保证 | ||
本实用新型公开一种用于芯片的通用型烧录机,包括基板、X轴驱动机构、Y轴驱动机构、吸料机构和烧录机构,所述Y轴驱动机构设置于基板上表面,所述吸料机构通过XZ连接块活动安装于X轴驱动机构上并可以沿X轴方向往复运动,所述烧录机构进一步包括支撑板、底板、若干压板、若干烧录座和若干与压板对应的气缸,所述支撑板与底板之间通过至少2根支撑柱连接,所述气缸设置于底板上表面,所述气缸的活塞杆上分别连接有一活动板。本实用新型通过浮动头与卡块的配合设置,使得气缸的活塞杆与活动板之间保持浮动连接,通过浮动头与卡块对偏差进行修正,可有效避免因为活动板与活塞杆之间的角度偏差而在活塞杆驱动活动块过程中出现卡死等现象,保证气缸对活动块驱动的稳定性。
技术领域
本实用新型涉及芯片烧录技术领域,尤其涉及用于芯片的通用型烧录机。
背景技术
芯片是目前电子行业中比较常用的电子元件,其有多个制作流程。烧录是制造芯片制造中的其中一个工序,烧录时需要把控烧录的点位,因此,芯片烧录这一工序中,对芯片安放的位置精度有很高的要求。现有的芯片烧录有通过人工完成的,也有通过烧录装置完成,但是现在的芯片烧录装置的结构都比较复杂以及工序较多,仍然需要更多的人手去参与,工作效率较低。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种用于芯片的通用型烧录机,该用于芯片的通用型烧录机通过浮动头与卡块的配合设置,使得气缸的活塞杆与活动板之间保持浮动连接,通过浮动头与卡块对偏差进行修正,可有效避免因为活动板与活塞杆之间的角度偏差而在活塞杆驱动活动块过程中出现卡死等现象,保证气缸对活动块驱动的稳定性。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种用于芯片的通用型烧录机,包括基板、X轴驱动机构、Y轴驱动机构、吸料机构和烧录机构,所述Y轴驱动机构设置于基板上表面,所述X轴驱动机构通过若干XY连接块与Y轴驱动机构安装连接并可以在Y轴方向上往复运动,所述吸料机构通过XZ连接块活动安装于X轴驱动机构上并可以沿X轴方向往复运动,所述烧录机构安装于基板上并位于吸料机构下方;
所述吸料机构进一步包括与XZ连接块安装固定的安装板、若干第一电机和若干吸杆,所述若干第一电机分别安装于一电机固定板上,此电机固定板安装于安装板后表面上部,所述第一电机的输出轴分别穿过电机固定板且第一电机的输出轴末端分别安装有第一驱动轮,此第一驱动轮下方分别安装有一第一从动轮,所述第一驱动轮与第一从动轮之间连接有第一皮带,所述若干吸杆分别通过一转角安装板与第一皮带安装固定;
所述吸杆末端安装有一吸嘴,此吸嘴上端设置有两个相对的平面,此吸嘴还设置有两个相对的凸起面,所述吸杆末端安装有两个相对设置的弹片,此吸杆末端还设置有两个相对设置的卡槽,所述吸嘴的平面分别嵌入吸杆的卡槽内,所述吸嘴的凸起面卡接入吸杆的弹片内;
所述烧录机构进一步包括支撑板、底板、若干压板、若干烧录座和若干与压板对应的气缸,所述支撑板安装于基板上,所述底板位于基板下方,所述支撑板与底板之间通过至少2根支撑柱连接,所述压板位于烧录座上方;
所述气缸设置于底板上表面,所述气缸的活塞杆上分别连接有一活动板,此活动板的四个拐角处分别设置有一拉杆,所述支撑板下方设置有若干轴承座,所述拉杆上端分别穿过轴承座和支撑板并与压板固定连接;
所述气缸的活塞杆上固定安装有一浮动头,所述活动板下表面安装有一与浮动头对应的卡块,所述浮动头嵌入卡块内与卡块松动配合。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1. 上述方案中,所述至少2根支撑柱的数目为4个,分别位于底板的四个拐角处。
2. 上述方案中,所述轴承座为直线轴承座。
3. 上述方案中,所述若干轴承座与基板安装固定。
4. 上述方案中,所述基板上表面还设置有上料盘和收料盘。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州永测电子有限公司,未经苏州永测电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821106534.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造