[实用新型]稳定型芯片烧录机有效
| 申请号: | 201821106431.6 | 申请日: | 2018-07-13 |
| 公开(公告)号: | CN208570544U | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
| 发明(设计)人: | 桂义勇;曹杰 | 申请(专利权)人: | 苏州永测电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
| 地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 吸杆 限位支架 烧录 本实用新型 花键连接 吸料机构 芯片烧录 安装板 稳定型 滚珠 基板 基板上表面 转角 机构安装 圆柱外壳 前侧面 嵌入的 降速 内壁 取放 上板 嵌入 电机 穿过 芯片 保证 | ||
本实用新型公开一种稳定型芯片烧录机,包括基板、X轴驱动机构、Y轴驱动机构、吸料机构和烧录机构,所述Y轴驱动机构设置于基板上表面,所述X轴驱动机构通过若干XY连接块与Y轴驱动机构安装连接并可以在Y轴方向上往复运动,所述烧录机构安装于基板上并位于吸料机构下方,所述限位支架固定安装于安装板前侧面下部,所述若干吸杆分别穿过此限位支架,所述吸杆与限位支架的上板之间通过一主动花键连接,所述吸杆与转角安装板的安装部之间通过一从动花键连接,所述吸杆上开有供滚珠嵌入的凹槽,所述滚珠一面嵌入圆柱外壳内壁。本实用新型可以在吸杆末端靠近烧录座时对电机进行降速,且可以对每一个吸杆的位置进行准确调节,保证对芯片取放的稳定性和精确性。
技术领域
本实用新型涉及芯片烧录技术领域,尤其涉及稳定型芯片烧录机。
背景技术
芯片是目前电子行业中比较常用的电子元件,其有多个制作流程。烧录是制造芯片制造中的其中一个工序,烧录时需要把控烧录的点位,因此,芯片烧录这一工序中,对芯片安放的位置精度有很高的要求。现有的芯片烧录有通过人工完成的,也有通过烧录装置完成,但是现在的芯片烧录装置的结构都比较复杂以及工序较多,仍然需要更多的人手去参与,工作效率较低。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种稳定型芯片烧录机,该稳定型芯片烧录机可以在吸杆末端靠近烧录座时对电机进行降速,保证对芯片取放的稳定性,且可以对每一个吸杆的位置进行准确调节,保证吸杆所吸取芯片位置的精确性。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种稳定型芯片烧录机,包括基板、X轴驱动机构、Y轴驱动机构、吸料机构和烧录机构,所述Y轴驱动机构设置于基板上表面,所述X轴驱动机构通过若干XY连接块与Y轴驱动机构安装连接并可以在Y轴方向上往复运动,所述吸料机构通过XZ连接块活动安装于X轴驱动机构上并可以沿X轴方向往复运动,所述烧录机构安装于基板上并位于吸料机构下方;
所述吸料机构进一步包括与XZ连接块安装固定的安装板、若干第一电机和若干吸杆,所述若干第一电机分别安装于一电机固定板上,此电机固定板安装于安装板后表面上部,所述第一电机的输出轴分别穿过电机固定板且第一电机的输出轴末端分别安装有第一驱动轮,此第一驱动轮下方分别安装有一第一从动轮,所述第一驱动轮与第一从动轮之间连接有第一皮带,所述若干吸杆分别通过一转角安装板与第一皮带安装固定;
所述转角安装板进一步包括两两垂直设置的锁接部、连接部和安装部,所述连接部的一侧与锁接部连接,所述连接部的下部与安装部连接,所述锁接部穿过安装板并与第一皮带的一侧表面接触,并与设置于第一皮带另一侧的齿形块锁紧固定,所述安装板前表面安装有与转角安装板对应的滑轨,所述连接部与安装板平行设置且连接部靠近安装板的一侧表面开有供滑轨嵌入的滑槽,所述安装部上开有一通孔,所述吸杆穿过通孔并与安装部安装连接;
所述安装板下部安装有一电机支架,此电机支架上设置有若干与吸杆对应的第二电机,此第二电机的旋转轴上分别连接有一第二驱动轮,所述吸杆下部套装有与第二驱动轮对应的第二从动轮,所述第二驱动轮和第二从动轮通过一第二皮带传动连接;
还具有一限位支架,所述限位支架固定安装于安装板前侧面下部,所述若干吸杆分别穿过此限位支架,所述吸杆与限位支架的上板之间通过一主动花键连接,所述吸杆与转角安装板的安装部之间通过一从动花键连接,所述主动花键与从动花键均包括圆柱外壳和至少2排竖直设置于圆柱外壳内壁的滚珠,所述吸杆上开有供滚珠嵌入的凹槽,所述滚珠一面嵌入圆柱外壳内壁,另一面嵌入吸杆的凹槽内。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1. 上述方案中,所述若干第一电机的数目为4个,分两排交错设置。
2. 上述方案中,所述吸杆上端连接有真空发生器。
3. 上述方案中,所述吸杆与安装部之间通过轴承连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





