[实用新型]电磁干扰屏蔽垫圈

说明书

本实用新型公开了一种电磁干扰屏蔽垫圈。在示例性实施方式中，电磁干扰屏蔽垫圈总体上包括基部、从所述基部在第一方向上向外延伸的至少一个指状部(例如，弹簧指状部等)和从所述基部在第二方向上向外延伸的至少一个夹持部。所述指状部包括沿着所述指状部延伸的至少一个槽缝，从而所述指状部包括间隔开的端部，所述间隔开的端部由在所述间隔开的端部之间延伸的所述槽缝分开。

技术领域

本公开总体上涉及电磁干扰(EMI)屏蔽垫圈。

背景技术

该部分提供了与本公开相关的背景信息，该背景信息并不一定是现有技术。

电子装置操作中的普遍问题是在设备的电子电路内产生电磁辐射。这种辐射会导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)，这会干扰一定距离内其它电子装置的操作。没有足够的屏蔽，EMI/RFI干扰可以导致重要信号降级或完全丧失，由此致使电子设备效率低下或无法操作。

减轻EMI/RFI的作用的普遍解决方案是通过使用能够吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽罩。这些屏蔽罩通常用来将EMI/RFI局限在其来源内，并且将 EMI/RFI源附近的其他装置隔离。例如，板级屏蔽罩广泛用来防止敏感电子装置免受系统间或系统内电磁干扰，并且减少来自嘈杂集成电路(IC)的有害电磁辐射。

如这里使用的术语“EMI”应该认为一般性地包括并指代EMI发射和RFI发射，并且术语“电磁”应该认为一般性地包括并指代来自外部源和内部源的电磁和射频。因而，(如这里使用的)术语“屏蔽”宽泛地包括和并指代通过吸收、反射、阻挡和/ 或重定向能量或上述手段的一些组合来减轻(或限制)EMI和/RFI，从而使其不再干扰，例如以满足政府法规和/或电子部件系统的内部功能性。

实用新型内容

该部分提供该公开的一般概述，并不是对该公开的全部范围或其全部特征的详尽公开。

根据各个方面，示例性实施方式公开了电磁干扰(EMI)屏蔽垫圈。在示例性实施方式中，一种电磁干扰屏蔽垫圈即EMI垫圈包括基部、沿第一方向从所述基部向外延伸的至少一个指状部和沿第二方向从所述基部向外延伸的至少一个夹持部，所述指状部包括沿着所述指状部延伸的至少一个槽缝，使得所述指状部包括间隔开的端部，所述间隔开的端部由在所述间隔开的端部之间延伸的所述槽缝分开。

所述基部包括内周界和外周界；所述至少一个指状部包括沿着所述基部的外周界的多个弹簧指状部；并且所述至少一个夹持部包括沿着所述基部的内周界间隔开的多个夹持部。

所述基部是圆形的，并且包括内圆周和外圆周；所述至少一个指状部包括沿着所述基部的外圆周周向地间隔开的多个弹簧指状部；并且所述至少一个夹持部包括沿着所述基部的内圆周周向地间隔开的多个夹持部。

所述基部包括内周界和外周界；所述至少一个指状部包括沿着所述基部的外周界从所述外周界向上延伸的相等地间隔开的多个弹簧指状部；并且所述至少一个夹持部包括沿着所述基部的内周界从所述内周界向下延伸的相等地间隔开的多个夹持部。

所述EMI垫圈具有带中央开口的圆环形状。

所述EMI垫圈被构造成压缩在上构件和下构件之间，使得沿着所述指状部的外边缘以及沿着所述槽缝的边缘在所述上构件和所述EMI垫圈之间建立电接触。

所述EMI垫圈被构造成，当该EMI垫圈被压缩在上构件和下构件之间使得所述指状部和所述夹持部与相应的上构件和下构件的对应导电部分电接触时，所述EMI 垫圈为一个或多个部件提供EMI屏蔽，所述一个或多个部件位于由所述EMI垫圈和所述上构件以及所述下构件限定的内部空间内。

所述EMI垫圈被构造成压缩在上构件和下构件之间；所述指状部从所述EMI垫圈的基部向上延伸并且被构造成朝向所述基部被回弹地压缩，使得所述指状部的端部电接触所述上构件的对应导电部分；并且所述夹持部从所述EMI垫圈的基部向下延伸并且被构造成接合地接触所述下构件的内侧壁。