[实用新型]一种铜箔胶带有效
| 申请号： | 201821105518.1 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN208500854U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 潘琼龙;潘东华;席洪;陈卫丽 | 申请（专利权）人： | 浙江纳鑫胶带制品有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C09J9/02;C09J7/30 |
| 代理公司： | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 | 代理人： | 赵晓芳 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电粘接层 通孔 塑料薄膜 铜箔胶带 本实用新型 铜箔基材 薄型化 离型层 胶带 均布 撕裂 粘接 填充 断裂 | ||
【权利要求书】：
1.一种铜箔胶带，其特征是：由下至上依次包括离型层(1)、第一导电粘接层(2)、塑料薄膜(3)、第二导电粘接层(4)和铜箔基材(5)，塑料薄膜(3)上均布有若干通孔(6)，所述通孔(6)的孔径为0.5至2mm，第二导电粘接层(4)填充所述通孔(6)并与第一导电粘接层(2)连接成一体。
2.根据权利要求1所述的铜箔胶带，其特征是：铜箔基材(5)的厚度为8微米至10微米。
3.根据权利要求1所述的铜箔胶带，其特征是：第一导电粘接层(2)和第二导电粘接层(4)均为聚氨酯导电粘合剂、环氧树脂导电粘合剂、丙烯酸导电粘合剂或硅酮导电粘合剂。
4.根据权利要求1所述的铜箔胶带，其特征是：塑料薄膜(3)的厚度为15微米至30微米。
5.根据权利要求1所述的铜箔胶带，其特征是：所述通孔(6)在塑料薄膜(3)上的开孔率为5％至15％。
6.根据权利要求1所述的铜箔胶带，其特征是：离型层(1)为双面无硅离型膜。
7.根据权利要求1所述的铜箔胶带，其特征是：塑料薄膜(3)为尼龙、聚氯乙烯、聚苯乙烯或聚乙烯薄膜。
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