[实用新型]一种用于腐蚀硅片电感测厚仪的防腐蚀装置

说明书

本实用新型提供了一种用于腐蚀硅片电感测厚仪的防腐蚀装置，该装置包括底座、支架、测量机构及防腐机构，测量机构包括主机、防腐组件及与主机相连的金属探针，主机安装在支架上，防腐组件包括保护套及设置在保护套下方且与保护套一体设置的感应探头，保护套内设置安装孔，保护套安装在金属探针下端的外周面上，感应探头沿其中心轴线方向设置有感应通孔；底座的上表面上设置有气缸及测试盘，气缸的输出端与测试盘的底端相连，测试盘的上表面上设置有用于放置硅片的凸台和若干个环绕凸台的支撑柱，该防腐蚀装置通过设置四氟支撑柱和四氟防腐组件，可以避免硅片上的酸溶液接触金属探针和测试盘，从而阻止酸溶液腐蚀金属探针和测试盘。

技术领域

本实用新型属于半导体制造技术领域，主要目的是提供一种用于腐蚀硅片电感测厚仪的防腐蚀装置。

背景技术

在半导体行业中，作为衬底的半导体硅抛光片质量对器件制造工艺、器件质量有重要的影响。特别是随着集成电路（LSI）和超大规模（ULSI）方向发展，对硅片的表面质量、表面晶格的完整性、平整度提出了更高的要求，其中腐蚀片厚度控制直接影响到衬底质量。目前我公司腐蚀工序厚度测量使用的是电感测厚仪，其工作原理为金属探针接触硅片表面来完成测量。由于是在酸腐蚀岗位，所以往往测量硅片厚度时，硅片表面不可避免的会引入稀释的酸溶液，酸溶液会与金属探针产生化学反应，在硅片表面引入金属残留，会在后续的硅片热处理工序产生极大的负面影响。而且经过长期的腐蚀作用，电感测厚仪测量精度会越来越差，直接影响腐蚀岗位的硅片厚度控制，严重情况下，可能导致硅片报废。

实用新型内容

针对现有技术所存在的问题，本实用新型提出了一种用于腐蚀硅片测厚仪防腐蚀装置，用以对腐蚀硅片厚度进行测量，以解决目前测量硅片中所存在的几个技术难题。

本实用新型为解决上述技术问题采用的技术方案是：一种用于腐蚀硅片电感测厚仪的防腐蚀装置，该装置包括底座、支架、测量机构及防腐机构，所述支架固定设置在所述底座的上表面，测量机构包括主机、防腐组件及与所述主机相连的金属探针，所述主机安装在所述支架上，所述防腐组件包括保护套及设置在所述保护套下方且与所述保护套一体设置的感应探头，所述保护套内设置有用于安装所述金属探针的安装孔，所述安装孔贯穿所述保护套的两端，所述保护套通过安装孔安装在所述金属探针下端的外周面上，所述感应探头为圆锥型，所述感应探头沿其中心轴线方向设置有感应通孔，所述感应通孔贯穿所述感应探头的两端，所述感应通孔与所述安装孔相连通；

所述底座的上表面上设置有气缸及测试盘，所述气缸的输出端与所述测试盘的底端相连，所述测试盘的上表面上设置有用于放置硅片的凸台和若干个环绕所述凸台的支撑柱，所述凸台的上表面上设有若干个贯穿凸台的通气孔。

进一步的，所述保护套由聚四氟乙烯材料制成。

进一步的，所述感应探头由聚四氟乙烯材料制成。

进一步的，所述支撑柱由聚四氟乙烯材料制成。

进一步的，所述支撑柱的个数为3个。

进一步的，所述感应通孔的直径小于所述安装孔的直径。

本实用新型的有益效果主要表现在以下几个方面：通过在金属探针下端的外周面上套设有保护套，所述保护套下方设置有与保护套一体设置的感应探头，保护套和感应探头均由聚四氟乙烯材料制成，所述测试盘的上表面上设置有用于放置硅片的凸台和若干个环绕所述凸台的支撑柱，所述支撑柱由聚四氟乙烯材料制成，聚四氟乙烯具有良好的耐强酸、强碱性能，且不易形变；3个聚四氟乙烯支撑柱和聚四氟乙烯防腐组件感应接触硅片进行测量，完全避免硅片上的酸溶液接触金属探针和测试盘，从而阻止酸溶液腐蚀金属探针和测试盘。同时聚四氟乙烯感应探头和3个聚四氟乙烯支撑柱的硬度大大小于金属，这样可以大幅度降低测量硅片厚度时造成的擦伤；