[实用新型]一种新型PCB板有效
| 申请号: | 201821101562.5 | 申请日: | 2018-07-11 |
| 公开(公告)号: | CN208434172U | 公开(公告)日: | 2019-01-25 |
| 发明(设计)人: | 尧海;蔡志坚;侯再兴;刘秋桂;张亦敏 | 申请(专利权)人: | 深圳市盈硕电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/14 |
| 代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 张全文 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热风扇 电子产品 安全隐患 从上而下 电子器件 热量排放 依次层叠 定位槽 散热 叠加 扩散 外部 | ||
本实用新型属于PCB板技术领域,主要提供了一种PCB板,包括从上而下依次层叠设置的第一PCB板、第二PCB板以及第三PCB板,其中,第一PCB板、第二PCB板以及第三PCB板均通过定位槽和连接块固定叠加,第一PCB板与第二PCB板之间设置有第一散热风扇,第二PCB板与第三PCB板之间设置有第二散热风扇。通过第一散热风扇和第二散热风扇及时将PCB板中的电子器件产生的热量排放出去,使得PCB板内部的热量可以迅速扩散到外部,解决了随着电子产品的功能多样化,电子产品的功率不断增加,现有的PCB板长时间使用过程中容易导致散热困难,存在安全隐患的问题。
技术领域
本实用新型属于PCB板技术领域,尤其涉及一种新型PCB板。
背景技术
印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)是电子工业的重要部件之一,几乎应用在每一种电子产品中,作为电子元器件电气连接的载体,PCB板的发展也随着电子工业的发展朝着高精度、高密度、小间距、高可靠性等方向发展。
然而,随着电子产品的功能多样化,电子产品的功率不断增加,现有的PCB板长时间使用过程中容易导致散热困难,存在安全隐患。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种PCB板,旨在解决随着电子产品的功能多样化,电子产品的功率不断增加,现有的PCB板长时间使用过程中容易导致散热困难,存在安全隐患的问题。
本实用新型提出了一种新型PCB板,包括依次层叠设置的第一PCB板、第二PCB板以及第三PCB板;
所述第一PCB板的第一面上设置有多个第一定位槽,所述第一PCB板的第二面上设置有与多个第一连接块;
所述第二PCB板的第一面上设置有多个第二定位槽,所述第二PCB板的第二面上设置有多个第二连接块;
所述第三PCB板的第一面上设置有多个第三定位槽,所述第三PCB板的第二面上设置有多个第三连接块;
多个所述第一连接块分别设置于对应的多个所述第二定位槽内,多个所述第二连接块分别设置于对应的多个所述第三定位槽内;
所述第一PCB板与所述第二PCB板之间设置有第一散热风扇,所述第二PCB板与所述第三PCB板之间设置有第二散热风扇。
可选的,所述第一散热风扇通过第一螺钉组固定于所述第一PCB板与所述第二PCB板之间,所述第二散热风扇通过第二螺钉组固定于所述第二PCB板与所述第三PCB板之间。
可选的,所述第一定位槽与所述第一连接块的个数均为四个。
可选的,第一定位槽的深度小于所述第一PCB板的厚度,所述第二定位槽的深度小于所述第二PCB板的厚度,所述第三定位槽的深度小于所述第三PCB板的厚度。
可选的,所述第一连接块与所述第二定位槽的形状适配,所述第二连接块与所述第三定位槽的形状适配。
可选的,所述第一PCB板、所述第二PCB板以及所述第三PCB板的长度相同;所述第一PCB板、所述第二PCB板以及所述第三PCB的宽度相同。
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