[实用新型]一种CPCI标准板卡的散热结构有效

专利信息
申请号: 201821099415.9 申请日: 2018-07-12
公开(公告)号: CN208569526U 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 应成斌;黄崇玺 申请(专利权)人: 浙江浙大列车智能化工程技术研究中心有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 代理人: 项军
地址: 310051 浙江省杭州市滨江区*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 板卡 散热鳍片阵列 标准板卡 固定块 热管 散热结构 电路板 本实用新型 热源芯片 散热翅片 风扇 开口 大功率芯片 垂直设置 基座连接 散热平面 散热效果 散热效率 散热 吹风 穿过 伸出
【说明书】:

实用新型公开了一种CPCI标准板卡的散热结构,该CPCI标准板卡包括呈垂直设置的板卡电路板与板卡面板,该CPCI标准板卡的散热结构包括散热鳍片阵列、穿过散热鳍片阵列的热管、与热管其中一端固定的固定块、与热管另外一端固定的基座以及固定于散热鳍片阵列之上且向散热鳍片阵列间隙吹风的风扇,所述基座与固定块分别固定到板卡电路板与板卡面板上,所述热管与基座连接部分与基座一起设有与热源芯片接触的散热平面,所述板卡面板设有开口,所述固定块设有从开口伸出的散热翅片。本实用新型通过风扇带走热源芯片产生的大部分热量,同时固定块及其散热翅片也能起到一定的散热效果,通过共同作用来提高散热效率,满足安装有大功率芯片CPCI板卡的散热要求。

技术领域

本实用新型涉及一种大功率芯片的散热技术。

背景技术

CPCI是国际工业计算机制造者联合会提出来的一种总线接口标准,在标准中对板卡,机框的机械结构给出了明确定义,这种标准结构在各领域具有广泛的应用;CPCI标准板卡及机箱是一种竖插板及上下通风的结构,具有良好的抗震和通风性能。

随着对数据处理性能要求的不断提升,大功率芯片开始在CPCI板卡上进行应用,传统的散热方式无法满足大功率芯片的散热要求,板卡单元需要更大空间及更有效的散热方式才能满足实际应用的需求,如何采用更新型的散热设计来满足大功率芯片的散热需求是行业面临的课题之一。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题就是提供一种CPCI标准板卡的散热结构,满足安装有大功率芯片CPCI板卡的散热要求。

为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:一种CPCI标准板卡的散热结构,该CPCI标准板卡包括呈垂直设置的板卡电路板与板卡面板,该CPCI标准板卡的散热结构包括散热鳍片阵列、穿过散热鳍片阵列的热管、与热管其中一端固定的固定块、与热管另外一端固定的基座以及固定于散热鳍片阵列之上且向散热鳍片阵列间隙吹风的风扇,所述基座与固定块分别固定到板卡电路板与板卡面板上,所述热管与基座连接部分与基座一起设有与热源芯片接触的散热平面,所述板卡面板设有开口,所述固定块设有从开口伸出的散热翅片。

优选的,所述热管、散热鳍片阵列以及固定块焊接在一起。

优选的,所述基座设有铆压槽,所述热管与基座连接部分铆接在铆压槽内。

优选的,所述基座与板卡电路板通过螺钉固定,所述固定块与板卡面板通过螺钉固定。

优选的,该CPCI标准板卡以及散热结构安装在CPCI机箱上,CPCI机箱设有通风孔,CPCI机箱的风道与散热结构的风道保持一致。

优选的,所述散热翅片从固定块的开口伸出后暴露在CPCI机箱外部。

本实用新型采用的技术方案,散热鳍片阵列作为主要散热渠道,通过风扇带走热源芯片产生的大部分热量,同时固定块及其散热翅片也能起到一定的散热效果,通过共同作用来提高散热效率,满足安装有大功率芯片CPCI板卡的散热要求。

另外,将带有散热结构的CPCI标准板卡插入CPCI标准机箱后,散热鳍片阵列在机箱内部利用常规的风道对板卡上的热源芯片进行散热,而固定块上凸起的散热翅片暴露在机箱外部,与板卡面板一起与外部空气进行热交换,形成内外两个散热通道,较传统的单独内部散热方式具有明显的优势。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步描述:

图1为一种CPCI标准板卡的散热结构分解示意图;

图2为散热结构与CPCI标准板卡的结构分解示意图;

图3为散热结构与CPCI标准板卡的装配示意图;

图4为带散热结构的CPCI标准板卡与机箱的安装示意图;

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