[实用新型]一种新型的大功率塑封保护器件有效
申请号: | 201821089133.0 | 申请日: | 2018-07-10 |
公开(公告)号: | CN208298814U | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 邵贯敏;张国俊;张屹;黄志强 | 申请(专利权)人: | 苏州锝耀电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/492 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 刘晓晖 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保护器本体 上料 跳线 散热片 料片 本实用新型 保护器件 塑封 芯片 产品成本 异型铜材 焊锡膏 良率 压线 成型 组装 加工 | ||
本实用新型公开了一种新型的大功率塑封保护器件,包括保护器本体,所述的保护器本体上设有一体式料片,所述的一体式料片包括散热片和上料片,所述的散热片和上料片之间通过异型铜材加工为一体式料片,所述的保护器本体内部设有跳线,所述的跳线与上料片的端部相接触,所述的上料片与跳线相接触的部位通过焊锡膏连接,所述的保护器本体内部设有芯片,所述的芯片位于散热片与跳线之间。本实用新型与现有技术相比的优点在于:可以提高组装精度,降低成型压线不良比例,提高成品良率,降低产品成本。
技术领域
本实用新型涉及保护器技术领域,具体是指一种新型的大功率塑封保护器件。
背景技术
现有市场上的大功率塑封保护器件结构,为铜散热片和上料片彼此独立的两片式结构,铜散热片与料片之间是芯片,在高低温循环过程中,因结构缺陷,热膨胀应力无法得到有效释放,对芯片产生挤压应力,造成芯片破裂等失效,最终导致产品成品良率较低,生产成本居高不下。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服以上的技术缺陷,提供一种可以提高组装精度,降低成型压线不良比例,提高成品良率,降低产品成本的新型的大功率塑封保护器件。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的技术方案为:一种新型的大功率塑封保护器件,包括保护器本体,所述的保护器本体上设有一体式料片,所述的一体式料片包括散热片和上料片,所述的散热片和上料片之间通过异型铜材加工为一体式料片,所述的保护器本体内部设有跳线,所述的跳线与上料片的端部相接触,所述的上料片与跳线相接触的部位通过焊锡膏连接,所述的保护器本体内部设有芯片,所述的芯片位于散热片与跳线之间。
作为改进,所述的保护器本体为环氧塑料材质。
作为改进,所述的散热片为铜散热片。
作为改进,所述的芯片为硅芯片。
本实用新型与现有技术相比的有益效果在于:本实用新型散热片与上料片使用异型铜材加工为一体式,避免了组装的误差,可降低模压时压线不良报废,跳线和上料片相接触部位通过焊锡膏予以链接,焊锡膏固化后本身硬度不高,当在高低温环境中存放时,此连接部位,可以极大的缓冲热膨胀应力,从而对芯片予以保护,极大的提高了产品成品良率,降低产品生产成本。
附图说明
图1是本实用新型一种新型的大功率塑封保护器件的结构示意图;
图2是本实用新型一种新型的大功率塑封保护器件与被保护器件的连接示意图;
图3是本实用新型一种新型的大功率塑封保护器件的工作原理图;
如图所示:1、保护器本体,2、散热片,3、上料片,4、跳线,5、芯片。
具体实施方式
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1所示,一种新型的大功率塑封保护器件,包括保护器本体1,所述的保护器本体1上设有一体式料片,所述的一体式料片包括散热片2和上料片3,所述的散热片2和上料片3之间通过异型铜材加工为一体式料片,所述的保护器本体1内部设有跳线4,所述的跳线4与上料片3的端部相接触,所述的上料片3与跳线4相接触的部位通过焊锡膏连接,所述的保护器本体1内部设有芯片5,所述的芯片5位于散热片2与跳线4之间。
请参阅图2,该大功率塑封保护器件为瞬态抑制二极管,又叫嵌位型二极管,是一款目前国际上使用比较普遍的一款高效能电路保护器件,能够吸收电路中的异常能量突波。在使用时,该塑封保护器件(图中所示的塑封AK6)与被保护器件并联。
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