[实用新型]用于连接电极的标签纸

说明书

本实用新型涉及用于连接电极的标签纸，包括：纸质基板具有相对设置的第一表面和第二表面；纸质基板的第一表面，设置有呈阵列状排列的焊盘；纸质基板的第二表面，设置有城呈阵列状排列的连接电极；所述纸制基板，还包括贯穿第一表面和第二表面的过孔，所述过孔内填充连接所述焊盘和电极的金属柱；上述方案适用于绘制电路能够免除焊接。

技术领域

本实用新型属于标签领域，特别是极具有电连接功能的纸基标签。

背景技术

现在市场上流行一种使用导电笔绘制出简单的电路，这样能够不需要任何其他专业工具即可在纸张上制作电路，特别适合教育领域对儿童青少年等进行科普培训。目前在纸上绘制电路需要搭配电子元器件绘制的电路才能工作。传统的电子元件，需要使用焊接，才能够将其固定在电路上。而在绘制电路的应用场景下，如果能够使用，纸质基板为载体的电子元件，并且将纸质基板直接粘贴在绘制电路中，将大大简化电路的流程。本实用新型的目的在于提供一种能够作为电子元件载体的纸制基板，和所述纸制基板经过拆迁后形成的连接电子元件电极的标签纸。

实用新型内容

本实用新型利用在纸质基板上穿孔形成连接焊盘阵列和第二个面电极阵列的金属柱的方式连接电极和绘制电路。在第一表面上承载电子元件，第二表面的电极通过导电胶，将载有电子元件贴在绘制电路上。具体的包括：纸质基板具有相对设置的第一表面和第二表面；

纸质基板的第一表面，设置有呈阵列状排列的焊盘；

纸质基板的第二表面，设置有城呈阵列状排列的连接电极；

所述纸制基板，还包括贯穿第一表面和第二表面的过孔，所述过孔内填充连接所述焊盘和电极的金属柱。

在优选的实施方案中，所述焊盘高于所述第一表面，多个所述焊盘之间相互独立。

在优选的实施方案中，所述连接电极，高于所述第二表面，多个所述电极之间相互独立。

在优选的实施方案中，所述连接电极的表面上覆盖导电胶，所述导电胶可覆盖多个连接电极。

在优选的实施方案中，所述焊盘用于和电子元件的电极连接，所述电子元件的电极通过金属柱与第二表面上的电极电连接。

在优选的实施方案中，所述电子元件的电极通过焊接的方式与焊盘连接。

本实用新型相对现有技术的进步在于：电子元件能够通过，纸质基板上的焊盘，预先焊接在纸质基板上。同一纸质基板上可以焊接多个电子元件，焊接后的纸质基板，可以裁剪成多个电子元件标签，电子元件标签可以通过，第二表面上的导电胶粘贴在绘制电路上。这样就避免了在制作电路过程中，焊接电子元件的情况。

附图说明

图1是本实用新型标签纸立体结构示意图，其中示意性的绘制了一个电子元件。

图2是沿着图1中A-A的剖面结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步详尽的说明，应当注意的是，附图和说明内容仅用于帮助本领域技术人员理解本实用新型技术方案；对本实用新型的保护范围，并没有限定的作用，本实用新型的保护范围应当以权利要求书的记载内容为准。

参照图1和图2所示的标签纸结构100示意图，在标签纸的第一个面101和第二表面102，设置能够电连接的焊盘阵列11和电极阵列,电子元件通过焊盘阵与所述电极12连接。所述纸质基板10具有相对设置的第一表面101和第二表面102；纸质基板10的第一表面101，设置有呈阵列状排列的焊盘12；纸质基板10的第二表面102，设置有城呈阵列状排列的连接电极13；所述纸制基板，还包括贯穿第一表面和第二表面的过孔14，所述过孔14内充连接所述焊盘13和电极的金属柱15。