[实用新型]一种新型智能手机散热结构有效

专利信息
申请号: 201821086864.X 申请日: 2018-07-10
公开(公告)号: CN208797990U 公开(公告)日: 2019-04-26
发明(设计)人: 卓泽俊 申请(专利权)人: 宜宾腾卓智能科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H05K7/20
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人: 李静
地址: 644000 四川省宜宾市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 内置散热装置 手机本体 内置槽 手机 本实用新型 温度检测器 内部设置 散热结构 手机电池 新型智能 插卡槽 电池槽 散热 内置 导热 大功率电池 导热硅胶片 内置散热片 石墨散热片 外壳散热片 顶端安装 顶端设置 内部安装 手机侧键 手机屏幕 手机CPU 液冷管 硅片
【权利要求书】:

1.一种新型智能手机散热结构,包括手机本体(1),其特征在于,所述手机本体(1)上设置有外壳(2),所述外壳(2)的内部设置有手机屏幕(3),所述外壳(2)的两侧均安装有手机侧键(4),所述手机本体(1)的内部设置有内置槽(10),所述内置槽(10)的内部安装有内置散热装置(12),所述内置散热装置(12)的内部为电池槽(17),所述电池槽(17)内安装有手机电池(11),所述内置槽(10)的顶端设置有温度检测器(5)和插卡槽(9),所述温度检测器(5)和所述插卡槽(9)的顶端安装有手机CPU(8),所述内置散热装置(12)的内壁设置有内置导热硅胶片(16),所述内置散热装置(12)的外壁设置有内置石墨散热片(13),所述内置导热硅胶片(16)的一端设置有内置散热片(15),所述内置散热片(15)和所述内置石墨散热片(13)之间设置有液冷管(14),所述外壳(2)的内壁安装有外壳导热硅胶片(18),所述外壳导热硅胶片(18)的一端设置有外壳散热片(7),所述外壳散热片(7)的一端设置有环形石墨散热片(6)。

2.根据权利要求1所述的一种新型智能手机散热结构,其特征在于,所述环形石墨散热片(6)、所述内置石墨散热片(13)和所述内置槽(10)均使用铜材质制成。

3.根据权利要求1所述的一种新型智能手机散热结构,其特征在于,所述液冷管(14)的内部放置有矿物油物质。

4.根据权利要求1所述的一种新型智能手机散热结构,其特征在于,所述温度检测器(5)电性连接所述手机电池(11)和所述手机CPU(8)。

5.根据权利要求1所述的一种新型智能手机散热结构,其特征在于,所述内置散热装置(12)通过所述内置槽(10)固定在所述手机本体(1)内,所述手机电池(11)通过所述电池槽(17)连接在所述手机本体(1)内。

6.根据权利要求1所述的一种新型智能手机散热结构,其特征在于,所述环形石墨散热片(6)和所述内置石墨散热片(13)上均涂有一层硅脂。

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