[实用新型]一种RFID电子标签有效
申请号: | 201821086464.9 | 申请日: | 2018-07-10 |
公开(公告)号: | CN208384610U | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 董兰飞;姚永;陈海军 | 申请(专利权)人: | 青岛海威物联科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/067 | 分类号: | G06K19/067 |
代理公司: | 北京金硕果知识产权代理事务所(普通合伙) 11259 | 代理人: | 孙丽娜 |
地址: | 266042 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 基板 本实用新型 焊接 标签 封装过程 基板两端 射频模块 焊盘 近似 | ||
【权利要求书】:
1.一种RFID电子标签,包括基板,焊接于基板上的射频模块和天线,其特征在于:所述基板两端各设一个U型卡槽,所述U型卡槽用于放置天线,所述U型卡槽两侧的基板上设有用于天线焊接的焊盘。
2.根据权利要求1所述的RFID电子标签,其特征在于:所述U型卡槽的宽度大于等于天线的宽度。
3.根据权利要求1所述的RFID电子标签,其特征在于:所述置于U型卡槽的天线螺距小于等于U型卡槽之外的天线螺距。
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